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Counterpoint指出,因疫情影響需求疲軟,今年第一季全球智能手機芯片組出貨量較去年同期減少5%,不過芯片組轉向更昂貴的5G智能手機,推升芯片組第一季營收較去年同期增加23%...在4納米、5納米、6納米和7納米的先進制程智能手機芯片部分,Counterpoint指出,臺積電市占率約65%,未來隨著高通增加由臺積電生產,加上蘋果和聯發(fā)科4納米旗艦產品推出,臺積電在智能手機芯片組市占率可望攀升...
按照出貨量計算,聯發(fā)科智能手機芯片的全球市場份額為38%,已經連續(xù)七個季度穩(wěn)居全球第一,領先第二名高通多達8個百分點,繼續(xù)雙雄爭霸的格局...CounterPoint評論指出,聯發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列,已經穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機市場,5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長...分析師還認為,聯發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050,也將助力聯發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力......
據市場調研機構Counterpoint Research的數據,三星在全球智能手機芯片市場收入份額僅為7%...三星的Galaxy S22旗艦系列才是其手機銷量的大頭,因采用的是驍龍的芯片組,導致三星大部分芯片收入份額被高通奪走...據此前報道,由于Exynos 2200芯片表現差勁,三星對自己的芯片代工業(yè)務進行了人員調整,全力投入到下一代芯片的研發(fā)中...按照三星的計劃,希望在三年內做出一款領先全球的芯片,在2025年達到移動端芯片的最高水平......
市場研究機構counterpoint日前發(fā)布了 2021 年第三季度智能手機芯片報告。數據顯示,聯發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。聯發(fā)科市場份額為40%,位居第一,相比第二季度環(huán)比下降 3 個百分點。高通市場份額為27%,環(huán)比提升 3 個百分點。蘋果市場份額15%,環(huán)比提升 1 個百分點。展銳市場份額達到10%,環(huán)比提升1. 6 個百分點。三星市場份額5%,環(huán)比下降 2 個百分點。結合多個季度的表現來看,聯發(fā)科與高通的份額呈現此消彼長之?
Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示:聯發(fā)科和高通依舊占據智能手機芯片市場份額的前兩位,蘋果公司位列第三,三星電子的份額下降至7%,排名第五,同時紫光展銳的份額提升至9%,排名第四。
據市場調查機構 Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告,蘋果在智能手機芯片供應商的市場份額與去年同期相比有所增加,蘋果已經超過三星,但和聯發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。
近年來,智能手機已從增量市場進入存量市場,5G的到來為手機市場的發(fā)展注入了強動力,5G手機芯片的需求也隨之增加。市場研究機構Counterpoint于近日公布了全球智能手機AP(應用處理器)芯片市場份額的相關數據,2021年第一季度,聯發(fā)科以35%的市場份額排名第一,同比增長11%,持續(xù)擴大了市場優(yōu)勢。全球5G智能手機AP市場份額(圖/Counterpoint)聯發(fā)科的5G布局通過數據可以看到,聯發(fā)科在手機芯片市場上取得了顯著進步。從產品組合?
一份新的報告表明,聯發(fā)科將領導全球智能手機SoC市場,而高通公司將領導全球5G智能手機SoC市場,這標志著行業(yè)的重大轉變。
芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求,目前正滿負荷運轉,限制了接受新訂單的能力,進而可能會延緩為移動設備設計的芯片的交付。三星周四表示,這種對代工廠的擠壓,以及隨后移動設備訂單的任何放緩,都可能影響對其DRAM和NAND內存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機和平板電腦能夠同時執(zhí)行多項任務。
昨日聯發(fā)科發(fā)布了天璣1200以及天璣1100旗艦處理器,也開啟了今年新處理器的發(fā)布序幕。同時根據最近一份市場報告,聯發(fā)科已經成為中國最大的智能手機芯片供應商。