據(jù)消息人士透漏,蘋果正在加速開發(fā)其最新的M4系列芯片,該芯片將專注于人工智能 (AI) 性能。
預(yù)計蘋果將在今年年底至明年年初發(fā)布搭載M4芯片的多種Mac機型,包括更新的iMac、基礎(chǔ)款14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。
M4芯片將分三個級別推出:入門級、中檔和高端。入門級芯片代號為Donan,中檔芯片代號為Brava,高端芯片代號為Hidra。
據(jù)悉,M4芯片將采用與M3芯片相同的3nm工藝,但臺積電可能會采用升級版的3nm工藝,進一步提升芯片性能和能效。
此外,M4芯片將配備升級版的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,并大幅增加運算核心數(shù)量,從而能夠執(zhí)行更復(fù)雜的AI運算。
人工智能正成為PC領(lǐng)域的下一個主要突破點,其他Windows制造商也在積極開發(fā)AI驅(qū)動的PC。
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