快科技 | 7月2日報道
今日，小米宣布與聯(lián)發(fā)科在深圳成立聯(lián)合實驗室。小米集團(tuán)副總裁曾學(xué)忠出席了揭牌儀式。
據(jù)小米透露，近三年來，搭載聯(lián)發(fā)科平臺的Redmi天璣系列旗艦手機(jī)累計出貨量已超過1860萬臺。小米集團(tuán)使用聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品總出貨量達(dá)到6.8億臺。
曾學(xué)忠在活動中表示，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室將推出首款重磅產(chǎn)品——Redmi K70至尊版，該機(jī)將成為當(dāng)之無愧的性能之王。
小米強(qiáng)調(diào)，聯(lián)合實驗室旨在打造極致性能體驗，實現(xiàn)前沿技術(shù)落地并構(gòu)建強(qiáng)大生態(tài)。
消息稱，Redmi K70至尊版將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺，并配備獨立顯示芯片。天璣9300采用臺積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達(dá)3.4GHz，充分釋放了全大核CPU架構(gòu)的強(qiáng)勁性能。
此外，Redmi K70至尊版配備5500mAh電池，支持120W快充，并獲得IP68認(rèn)證。小米產(chǎn)品經(jīng)理王騰表示，該旗艦手機(jī)將在今年暑期檔成為唯一支持IP68的機(jī)型，非常適合暑期出游攜帶。
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