聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)領(lǐng)域已占據(jù)一席之地，并積極尋求更多突破。除了與 NVIDIA 合作開(kāi)發(fā) PC 處理器外，聯(lián)發(fā)科還悄然開(kāi)發(fā)自己的 AI 服務(wù)器芯片。
目前聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的詳細(xì)信息尚未公布，但可以確認(rèn)其將采用 ARM 指令集架構(gòu)。盡管市場(chǎng)上已有類(lèi)似產(chǎn)品，但服務(wù)器領(lǐng)域仍以 x86 架構(gòu)為主導(dǎo)。
工藝方面，聯(lián)發(fā)科采取激進(jìn)策略，直接采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 3nm 工藝。雖然成本較高，但這將大幅提高集成密度、性能和降低功耗。
定位方面，聯(lián)發(fā)科的 AI 服務(wù)器芯片將專(zhuān)注于中低端市場(chǎng)，暫時(shí)不涉及高端領(lǐng)域。這表明聯(lián)發(fā)科將以性價(jià)比為主打策略。
時(shí)間表方面，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將于明年上半年完成流片，下半年小批量投產(chǎn)，并于 2026 年大規(guī)模量產(chǎn)上市。
（舉報(bào)）