站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 3月31日 消息:蘋(píng)果公司前首席工程師孔龍近日正式加入復(fù)旦大學(xué)，出任研究員兼博士生導(dǎo)師。根據(jù)復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院官網(wǎng)信息，孔龍將在射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)模混合模擬計(jì)算芯片以及高速數(shù)據(jù)接口集成電路等領(lǐng)域開(kāi)展研究工作.

孔龍擁有扎實(shí)的學(xué)術(shù)背景和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他于2007年至2011年在上海交通大學(xué)完成微電子學(xué)本科學(xué)業(yè)，隨后前往加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）深造，并于2016年獲得電子工程學(xué)博士學(xué)位。

畢業(yè)后，孔龍先后在美國(guó)甲骨文公司擔(dān)任高級(jí)工程師，并于2017年至2024年在蘋(píng)果公司總部擔(dān)任首席工程師職務(wù)。在蘋(píng)果工作期間，他以第一發(fā)明人身份申請(qǐng)并獲得11項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利，主導(dǎo)研發(fā)并成功量產(chǎn)了三款射頻SoC芯片（型號(hào)U1、U2、H2），這些芯片已廣泛應(yīng)用于蘋(píng)果全系列手機(jī)、手表和耳機(jī)等主流產(chǎn)品中。

在學(xué)術(shù)領(lǐng)域，孔龍?jiān)诩呻娐?span id="qitdeno" class="spamTxt">頂級(jí)會(huì)議及期刊ISSCC、VLSI和JSSC上共發(fā)表論文11篇。他還獲得了IEEE高級(jí)會(huì)員、國(guó)家海外高層次青年人才、美國(guó)博通UCLA Fellow、美國(guó)ADI杰出學(xué)生設(shè)計(jì)師獎(jiǎng)以及美國(guó)高通創(chuàng)新獎(jiǎng)學(xué)金等多項(xiàng)專(zhuān)業(yè)榮譽(yù)。

值得注意的是，此次孔龍加盟復(fù)旦并非個(gè)例。今年2月，同樣曾在蘋(píng)果任職的王寰宇博士也加盟了華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院，擔(dān)任教授、博士生導(dǎo)師。王寰宇于2021年至2024年就職于美國(guó)蘋(píng)果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設(shè)計(jì)，參與研發(fā)了3款蘋(píng)果M系列芯片，其中包括全球首款3nm工藝的M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。

這些高層次芯片人才的回流，將為中國(guó)集成電路教育和研發(fā)注入新的活力。

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