《7nm全球通吃！高通發(fā)二代5G基帶驍龍X55：波5G手機(jī)無緣》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
2016年10月，高通發(fā)布了其第一款5G基帶“驍龍X50”，新旗艦平臺(tái)驍龍855搭配的就是它，但這款基帶存在很多不足...
現(xiàn)在，高通正式發(fā)布了第二代5G基帶“驍龍X55”，終于解決了以上痛點(diǎn)...
驍龍X55單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，而且將4G連接能力提升到了LTECat.22，并支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps...
隨著對(duì)26GHz毫米波的支持，高通還發(fā)布了新的毫米波天線模塊“QTM525”，取代此前的QTM052...
高通還同時(shí)發(fā)布了兩款新的5GRF射頻方案，5G包絡(luò)跟蹤器“QET6100”、5GNR適應(yīng)性天線調(diào)節(jié)器“QAT3555”...
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