站長之家（Chinaz.com）8月2日報道：今日，小米公司董事長兼CEO雷軍在微博曝光了小米手機2代的包裝盒，而這也意味著小米手機或將在近期推出第二代小米手機。
小米手機2的包裝盒
雷軍在今日發(fā)表的微博中稱，小米手機2包裝盒，使用環(huán)保材料制作，非常精致。根據(jù)雷軍曝光的小米手機2的包裝盒，新款小米手機包裝依然延續(xù)第一代的簡約風格，在包裝盒可以看到部分，小米手機的經(jīng)典LOGO“MI”出現(xiàn)在左上角，在包裝盒側面，也依然非常干凈，看不到任何圖片。
隨著小米手機發(fā)布一周年的臨近，小米手機2代的曝光度越來越高，眾多米粉也開始關注小米手機2代的外形、配置及價格等。日前，有小米內(nèi)部人士還透露稱，小米2代將會搭載高通S4 APQ8064四核處理器（Krait（環(huán)蛇）架構、28納米工藝、最高主頻2.5GHz），800萬像素的背照式攝像頭，以及4.3寸的720p屏幕。而這一消息目前仍未得到小米公司官方證實。
而另有傳聞稱，小米手機2代將搭載基于Android 4.1果凍豆定制的MIUI V4系統(tǒng)。
目前，小米公司仍未公布小米二代的發(fā)布日期，不過從小米公司對小米1代的促銷、小米2代包裝盒的曝光等分析，小米2代的上市應該已經(jīng)排上日程，時間上，或許就是業(yè)界所猜測的8月16日。而屆時，雷軍和他的小米公司，在智能手機大潮中，會如何延續(xù)小米1代的輝煌呢？（文/閆武）
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