中文字幕欧美日韩|日韩性色一区二区三区|精品久久久久久久久久岛国|一区二区国产盗摄精品

    <td id="h1kkc"><tr id="h1kkc"></tr></td><noscript id="h1kkc"><tbody id="h1kkc"></tbody></noscript>
    <rp id="h1kkc"></rp>
    首頁 > 動態(tài) > 關鍵詞  > 三星S8最新資訊  > 正文

    三星S8將會在4月發(fā)布 配驍龍835和Exynos8895

    2017-01-11 13:17 · 稿源: TechWeb.com.cn

    《三星S8將會在4月發(fā)布 配驍龍835和Exynos8895》文章已經(jīng)歸檔,站長之家不再展示相關內(nèi)容,下文是站長之家的自動化寫作機器人,通過算法提取的文章重點內(nèi)容。這只AI還很年輕,歡迎聯(lián)系我們幫它成長:

    TechWeb報道三星不久之后就會發(fā)布新一代旗艦手機GalaxyS8,自從去年Note7爆炸之后,三星原本半年一次的旗艦手機出現(xiàn)了斷檔,所以S8變得備受關注所有期望都寄托在這款手機上面...

    根據(jù)一份報告顯示,三星將跳開MWC展會,也就是說S8手機無緣在展會期間發(fā)布了,而是推遲到4月份在獨立的發(fā)布會上公布...

    現(xiàn)在可以確認的是S8手機將采用驍龍835或者Exynos8895處理器,這兩個處理器才剛剛開始量產(chǎn)沒多久,或許推遲原因與處理器量產(chǎn)備貨有關...

    ......

    本文由站長之家用戶“TechWeb.com.cn”投稿,本平臺僅提供信息索引服務。由于內(nèi)容發(fā)布時間超過平臺更新維護時間,為了保證文章信息的及時性,內(nèi)容觀點的準確性,平臺將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn),本頁面內(nèi)容僅為平臺搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶,請聯(lián)系作者獲取原文。

    舉報

    • 相關推薦
    • 5.8mm最薄驍龍8 Elite旗艦!三星Galaxy S25 edge邀請函曝光:5月13日發(fā)布

      快科技5月1日消息,爆料大神Evan Blass(@evleaks)今天曬出了一張邀請函照片,透露三星將在5月13日發(fā)布Galaxy S25 Edge超薄旗艦。據(jù)悉,三星Galaxy S25 Edge手機將在中國和韓國市場首批開售,5月14日至20日開始接受預訂,5月23日正式發(fā)售。三星最早在S25系列發(fā)布會上展示了Galaxy S25 Edge,這是全球最薄的驍龍8至尊版旗艦,并預告稍晚發(fā)布。這個超薄機身給三星量產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn),此前有多方爆料稱該機會在4月發(fā)布,結果最終延期。Galaxy S25 Edge的三圍尺寸為158.2mm75.5mm5.84mm,與傳聞中蘋果新機iPhone 17 Air的5.5mm非常接?

    • 驍龍888的記憶仍歷歷在目!曝高通芯片重新交由三星代工

      三星電子近日向高通公司提交了3nm先進工藝制程的芯片樣品,雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言,這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是,因三星在很長一段時間里沒有拿到大單,其代工業(yè)務處于虧損狀態(tài),因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單,接下來的一兩個季度也無法扭轉虧損局面。

    • 為成本妥協(xié)!三星 Galaxy Z Flip 7將啟用自家Exynos 2500芯片

      快科技5月1日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)消息,三星計劃在2025年7月發(fā)布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。盡管該芯片目前良品率僅在20%-40%之間,三星仍做出這一選擇,主要是為降低成本。Exynos2500芯片于今年2月開始量產(chǎn),但受限于良品率,供應量有限。據(jù)悉,三星Galaxy Z Flip7原本被傳使用驍龍8Elite芯片且已通過內(nèi)部測試,然而三星出于成本考量,最終選擇了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率達60%時才大規(guī)模量產(chǎn),此次Exynos 2500雖單晶圓成本更高,但整體成本或低于驍龍8至尊版。三星預計6月前生產(chǎn)20萬部Galaxy Z Flip7,后續(xù)會依芯?

    • 史上最薄驍龍8至尊版旗艦!三星Galaxy S25 Edge五

      三星將于5月13日發(fā)布超薄旗艦Galaxy S25 Edge,厚度僅6.4mm,重162g,成為史上最薄驍龍8 Gen3機型。配備6.66英寸2K直屏、12GB內(nèi)存、2億像素主攝和3900mAh電池,支持25W快充和IP68防水,提供鈦藍/銀/黑三色。作為S25系列最薄版本,其售價預計超7000元,將對標蘋果即將發(fā)布的iPhone 17 Air。該機將與S25/S25+/S25 Ultra共同亮相上半年旗艦市場。

    • 三星推出Exynos Auto UA100:首款車載UWB芯片

      快科技4月14日消息,三星電子近日發(fā)布全球首款車載超寬帶(UWB)芯片Exynos Auto UA100,標志著汽車互聯(lián)技術邁入新紀元。這款創(chuàng)新芯片集射頻、基帶、存儲和電源管理于一體,采用28nm車規(guī)級工藝和先進FCFBGA封裝技術,不僅大幅降低系統(tǒng)成本,更以卓越的能效表現(xiàn)重新定義了車載連接標準。Exynos Auto UA100的核心優(yōu)勢在于其厘米級精度的測距能力。通過創(chuàng)新的飛行時間(ToF)和到達

    • 最薄驍龍8 Elite手機!三星Galaxy S25 Edge配置搶先看:5月13日登場

      快科技5月2日消息,三星即將推出的Galaxy S25 Edge手機的完整規(guī)格在最新泄露中曝光,引起了廣泛關注。據(jù)悉,三星Galaxy S25 Edge其規(guī)格包括5.84mm的鈦金屬框架和雙面玻璃設計,背面采用Corning Gorilla Glass Victus 2,而6.66英寸的AMOLED顯示屏則覆蓋了Gorilla Glass Ceramic 2。手機的屏幕有31201440的高分辨率,支持1-120Hz的自適應刷新率,并且標配了超聲波屏下指紋識別。相機方面,三星Galaxy S25 Edge的相機配置包括一個200MP的主攝像頭(f/1.7,85度視野),一個12MP的超廣角攝像頭(f/2.2,120度視野),以及一個12MP的自拍攝像?

    • 榮耀平板GT官宣4月23日發(fā)布:搭載天璣8350至尊版

      站長之家(ChinaZ.com)4月16日 消息:今日,榮耀宣布旗下榮耀平板GT將于4月23日正式發(fā)布,這款平板新品被定位為同檔位的性能新標桿,引發(fā)市場關注。此前曝光的榮耀平板GT截圖透露了諸多關鍵信息。該平板新品搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350至尊版平臺,此芯片基于臺積電N4P工藝打造。在CPU部分,采用八核設計,其中包含1個主頻為3.35GHz的Cortex - A715核心、3個3.2GHz的Cortex - A715核心以及4個2.2

    • 小米YU7新增835公里續(xù)航版!預計6-7發(fā)布

      小米YU7電動車新增835公里續(xù)航版本,工信部信息顯示該車型型號為XMA6500LBEVR3,電池能耗13.3千瓦時/百公里,整備質(zhì)量2315公斤。該車單電機版最大功率235千瓦,雙電機版提供高低功率兩種配置(高功率版前后電機分別為220/288千瓦)。此前申報的96.3千瓦時電池組對應725/810/820公里續(xù)航版本,101.7千瓦時電池組對應670/750/760公里版本。新車預計6-7月發(fā)布,具體測試工況尚未明確。

    • 5月發(fā)布!榮耀400系列獲認證:驍龍7 Gen4+驍龍8 Gen3雙機型

      榮耀400系列兩款新機DNP-AN00和DNN-AN00已通過無線認證,預計5月發(fā)布。標準版搭載驍龍7+ Gen4芯片,采用4nm工藝,1+3+4架構,性能較上代提升23%,配備6.55英寸1.5K直屏;Pro版搭載驍龍8 Gen3,配備6.69英寸1.5K四曲屏。全系標配新一代青海湖電池,容量達7000mAh,兼顧輕薄與續(xù)航。外觀采用三角排列+圓角矩形底座設計,辨識度高。Pro版將搭載2億像素主攝。

    • REDMI Turbo 4 Pro官宣4月24發(fā)布 首發(fā)第四代驍龍8s

      REDMI品牌正式宣布旗下新機型Turbo4Pro將于4月24日19:00迎來發(fā)布時刻,這一消息隨即引發(fā)了科技愛好者與消費者的廣泛關注。伴隨官宣消息,一張由乒乓球名將樊振東手持REDMI Turbo4Pro真機的海報同步公開,新機外觀設計得以初露端倪