站長之家(ChinaZ.com) 2月20日 消息：近日，高通正式推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X55，這是驍龍X50 基帶的后續(xù)升級版，將支持高達(dá)7Gbps的速率。與驍龍 855 處理器搭配，將構(gòu)成 2019 年高通的5G平臺。
據(jù)悉，驍龍X55 基帶采用7nm工藝制程，除了支持5G網(wǎng)絡(luò)外，還向下兼容4G，其4G LTE的速率可達(dá)2.5Gbps。在 2020 年之前有望集成到大部分采用高通方案的旗艦機(jī)型中，這也意味著到那時所有使用高通芯片的旗艦手機(jī)都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。
驍龍X55 基帶支持全球頻段，包括6GHz以下頻段和毫米波，搭配第二代天線，厚度不到8mm。高通表示，目前驍龍X55 基帶已經(jīng)向客戶提供了樣品，預(yù)計在今年年底前會有商用設(shè)備出現(xiàn)。
（舉報）
快科技4月16日消息，最新跡象表明，高通的第二代驍龍X Elite已經(jīng)進(jìn)入最后開發(fā)階段，相關(guān)泄露也多了起來，不出意外的話將在今年10月份的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布，但落地產(chǎn)品得等到明年了。據(jù)稱，二驍龍X Elite的頻率可達(dá)4.4GHz左右(應(yīng)該是加速頻率)，性能估計可提升18-22％。目前的驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm級工藝制造，基礎(chǔ)頻率3.0-3.8GHz不等，加速頻率4.0-4.3GHz不等。乍一看?
快科技4月14日消息，今天徐起發(fā)文宣布，真我GT7支持第二代旁路充電，在邊玩邊充時候直接給主板供電，避免電池邊充邊放電導(dǎo)致大量發(fā)熱，邊玩邊充打游戲也不燙手。此外，真我GT7還將支持多種充電協(xié)議，包括SVOOC/PPS/UFCS/PD/普充等。真我GT7將于4月23日16:00正式發(fā)布，是首批天璣9400 旗艦之一，目標(biāo)是打造3K（3000元）內(nèi)性能、續(xù)航雙冠王。天璣9400 由1顆3.73GHz超大核、3顆3.30GHz超?
文章介紹了在重慶舉辦的超科技日活動，展示了第二代神行超充電池的技術(shù)突破。該電池能夠在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高電量充電，并保持穩(wěn)定的輸出功率，為電動車行業(yè)提供了更高效的解決方案。此外，活動還強(qiáng)調(diào)了重慶在電動車充電技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)先地位。
快科技4月23日消息，上海車展今日開幕，英特爾在車展上發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC。該SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計，進(jìn)一步擴(kuò)展了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。英特爾希望借助第二代AI增強(qiáng)SDV SoC塑造汽車計算的未來?！庇⑻貭栐菏俊⒂⑻貭柟靖笨偛?、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast說。據(jù)介紹，英特爾第二代AI增強(qiáng) SDV SoC允許汽車廠商根據(jù)自身需求定制計算、圖形和AI功能，降低開發(fā)成本，縮短上市時間。通過為每個功能模塊匹配性能出色且合適的芯片。相比上代，生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10?
4月28日，中興通訊推出兩款5G隨身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭載驍龍X75芯片平臺，支持Wi-Fi 7技術(shù)，配備10000mAh大電池和5.5英寸觸控屏，續(xù)航達(dá)29小時，支持64用戶同時連接。V50采用6nm工藝芯片，支持三網(wǎng)卡智能切換，具備車載模式，售價399元。兩款產(chǎn)品均支持NFC一碰連網(wǎng)和AI智能管理，滿足差旅、戶外等場景的高速網(wǎng)絡(luò)需求，展現(xiàn)中興在5G移動互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。U60 Pro售價1999元，已開啟預(yù)約。
快科技5月1日消息，今日，高通發(fā)布2025財年第2財季財報。數(shù)據(jù)顯示，截至3月30日的該財季，高通營收達(dá)109.8億美元，同比增長16.9%，高于分析師預(yù)估的106.5億美元；利潤為28.1億美元，較去年同期增長20.6%。調(diào)整后的每股收益為2.85美元，同樣高于預(yù)期。其中，設(shè)備和服務(wù)部門銷售額增長約18%，許可收入增長13%。首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，面對復(fù)雜的宏觀經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易環(huán)境，高通展現(xiàn)出強(qiáng)大適應(yīng)能力。不過，高通給出的第三季度指引并不樂觀，預(yù)計收入在99億至107億美元之間，低于分析師預(yù)期的103.3億美元；每股收益預(yù)計為2.14至2.34美元，也
中國的高端手機(jī)市場一直在持續(xù)增長，根據(jù)CounterpointResearch調(diào)研，售價600美元以上機(jī)型的銷售份額已從2018年的11%躍升至2024年的28%。高端手機(jī)市場的增長，本質(zhì)上是用戶對手機(jī)的需求正在發(fā)生明顯改變。正如高通所強(qiáng)調(diào)的，這一平臺的推出將進(jìn)一步推動旗艦體驗(yàn)下探，讓更多消費(fèi)者能夠真正享受到旗艦級移動體驗(yàn)。
蘋果計劃分三步取代高通基帶芯片：1）2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1，雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異；2）2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片，整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外，蘋果考慮將自研基帶擴(kuò)展至MacBook等全系產(chǎn)品，并計劃2028年實(shí)現(xiàn)基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功，將徹底擺脫對高通的依賴。（140字）
索尼今日官宣將于5月13日召開新品發(fā)布會，正式推出新一代旗艦索尼Xperia1VII。
眾所周知，在整個智能手機(jī)市場中，旗艦機(jī)一貫被認(rèn)為是最新技術(shù)和創(chuàng)新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進(jìn)步和功能體驗(yàn)，往往都是由旗艦機(jī)最早“帶頭實(shí)裝”。但即便如此，縱觀最近這段時間的手機(jī)市場大家就不難發(fā)現(xiàn)，與以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗艦產(chǎn)品不約而同地迎來了
