2024年8月29日，中電科金倉科技股份有限公司發(fā)布公告:為貫徹落實(shí)教育部“校企分離”改革的有關(guān)要求，進(jìn)一步展現(xiàn)金倉作為中國電子科技集團(tuán)有限公司在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域的核心重點(diǎn)企業(yè)形象，經(jīng)北京市朝陽區(qū)市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，于2024年8月26日完成公司名稱變更。此次公告事項(xiàng)包括:公司名稱由“北京人大金倉信息技術(shù)股份有限公司”變更為“中電科金倉科技股份有限公司”，簡稱“電科金倉”;更名后，原統(tǒng)一社會信用代碼、法定代表人、注冊地址、開戶行、賬號、稅號及聯(lián)系方式均不變;更名后，原有業(yè)務(wù)、資產(chǎn)、資質(zhì)、債權(quán)、債務(wù)均由“中電科金倉科技股份有限公司”依法承繼。金倉數(shù)據(jù)庫廣泛服務(wù)于能源、金融、交通、醫(yī)療、政務(wù)、教育等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)和關(guān)鍵領(lǐng)域，累計(jì)裝機(jī)部署已超100萬套。...

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