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A16仿生芯片透視圖：相比A15面積更大、性能核心二級緩存增加、GPU布局相同
A16Bionic上的性能核心二級緩存增加了33%，現(xiàn)在為16MB，而A15Bionic為12MB...A16Bionic芯片的一個令人驚訝的變化是系統(tǒng)級緩存（SLC）減少了，從A15仿生芯片的32MB減少到24MB...這一點令人驚訝，因為蘋果用于iPhone14Pro和iPhone14ProMax的最新SoC提供了顯著的圖形性能提升，早些時候的測試顯示，與A15仿生GPU相比增加了28%......
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不止96核心！AMD Zen4還有一重大升級：二級緩存加倍
AMD將在今年下半年發(fā)布基于5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列、霄龍7004系列處理器，后者面向數(shù)據(jù)中心，自然規(guī)格彪悍的多，最高會達(dá)到96核心192線程，也支持DDR5、PCIe 5.0...這顆新U 32核心64線程，基準(zhǔn)頻率僅為1.2GHz，一級緩存還是每核心32KB指令、32KB數(shù)據(jù)，二級緩存則自Zen架構(gòu)誕生以來首次增加，每核心從512KB翻一番來到了1MB...三級緩存架構(gòu)和Zen3一樣保持不變，還是每個CCX小芯片對應(yīng)一體化的32MB，可以為8個核心共享，最多可以到384MB......
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Intel披露頂級加速卡：自帶472MB一二級緩存
今天，Intel披露了下一代可擴(kuò)展至強(qiáng)Sapphire Rapids、全新加速計算卡Ponte Vecchio的部分細(xì)節(jié)，它們將聯(lián)手為美國能源部組建百億億次超級計算機(jī)Aurora”。Sapphire Rapids最多56核心112線程(屏蔽4個)，內(nèi)部四個Die通過EMIB進(jìn)行整合封裝，可選集成HBM2e內(nèi)存，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1互連協(xié)議。Intel確認(rèn)，Sapphire Rapids可選集成最多64GB HBM2e，一共四顆，單顆容量16GB，8-Hi堆疊，總的峰值帶寬至少1.4TB/s，最高可超
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AMD Zen 4架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光！二級緩存翻番：性能穩(wěn)了
面對Intel剛剛發(fā)布的Alder Lake第12代酷睿處理器，基于Zen3架構(gòu)的銳龍5000在部分場景中仍有一戰(zhàn)之力，不過，對于消費(fèi)者而言，更期待的顯然是Zen4。按照目前的節(jié)奏，Zen4應(yīng)該會在明年下半年登場，期間AMD可能會更新6nm Zen3+的APU以及部分基于Zen3 3D緩存技術(shù)的銳龍5000 CPU。日前，業(yè)內(nèi)人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU設(shè)計架構(gòu)細(xì)節(jié)，據(jù)說來自前不久某硬件大廠遭勒索軟件攻擊后泄露到黑市的機(jī)密文檔。圖標(biāo)概述了Zen 4的緩存?
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阿里「平頭哥」發(fā)布玄鐵910芯片 16核、最大支持8MB二級緩存
上海站阿里云峰會上，阿里巴巴集團(tuán)副總裁戚肖寧宣布，平頭哥首顆端智能芯片玄鐵910發(fā)布，「玄鐵」取自金庸小說、楊過手里的神劍之名。玄鐵910采用高性能RISC-V架構(gòu)，采用 12nm制程，主頻2.5GHz，7.1Coremark/MHZ（世界公認(rèn)的BenchMark）。
