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據(jù)半導(dǎo)體廠商表示,目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%,現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右,預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。按美元計(jì)算,臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收為172.8億美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增長(zhǎng)了10.2%。
2023年了,全球半導(dǎo)體行業(yè)的降溫還沒完,甚至情況更糟糕,臺(tái)積電前不久發(fā)布的財(cái)報(bào)都顯示上半年會(huì)很難過,三星作為僅次于臺(tái)積電的第二大晶圓代工廠自然也難免衰退,晶圓產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)會(huì)跌到70%,甚至更低。多家韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產(chǎn)能利用率不足的問題,包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等,其中三星的工藝比較先進(jìn),12英寸居多,利用率平均70%左右。但是現(xiàn)在的需求下,三星這樣的第二大晶圓代工企業(yè)都面臨困境,該公司去年6月就宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝,比臺(tái)積電早了半年,然最先進(jìn)工藝在手也沒能救命,現(xiàn)在需求還穩(wěn)定的反是汽車電子等成熟工藝產(chǎn)品。
據(jù)DigiTimes報(bào)道顯示,臺(tái)積電晶圓廠整體的產(chǎn)能利用率,在明年上半年預(yù)計(jì)降至80%,其中7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑,5nm和4nm制程工藝的產(chǎn)能利用率,預(yù)計(jì)從明年1月份開始就將逐月下滑。
據(jù) DIGITIMES 報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士指出,臺(tái)積電 7nm 產(chǎn)能利用率目前已跌至 50% 以下,預(yù)計(jì)2023年首季跌勢(shì)將加劇。據(jù)了解,目前大力砍單、延后拉貨調(diào)整臺(tái)積電 7nm 訂單的 IC 設(shè)計(jì)客戶眾多,包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果與英特爾等。
Counterpoint指出,臺(tái)積電日前確認(rèn)5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及SoC庫存仍在調(diào)整,而庫存調(diào)整可能延續(xù)到明年。由于智能手機(jī)終端市場(chǎng)銷售疲弱,在5G只能AP及SoC訂單需求尚未回溫前,臺(tái)積電未來2-3個(gè)季度的7nm及6nm產(chǎn)能利用率恐將滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片,利用率就會(huì)明顯回升。
據(jù)英文媒體報(bào)道,臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),獲得了蘋果等公司的大量訂單,為他們帶來了可觀的營(yíng)收。從英文媒體最新的報(bào)道來看,除了先進(jìn)的7nm和5nm工藝,他們2011年投產(chǎn)的28nm工藝,目前也有強(qiáng)勁的需求,產(chǎn)能利用率在進(jìn)入四季度后有明顯提升。英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電28nm工藝的產(chǎn)能利用率有提升的,目前已接近100%。從這一?
7月15日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面,為蘋果、英偉達(dá)等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年走在行業(yè)的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),也都獲得了大量的訂單,蘋果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器,就將由臺(tái)積電的5nm工藝制造,還有眾多廠商在等待獲得臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝,臺(tái)積電多年前投產(chǎn)、目前技術(shù)已非常成熟的工藝,也有很大的需求。在今年的一季度,臺(tái)積電16nm和28nm
4月15日據(jù)digitimes報(bào)道,由于全球電子設(shè)備需求下滑,全球第一芯片代工廠臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。外媒援引晶圓制造工具方面人士消息稱,臺(tái)積電28nm、40/45nm產(chǎn)能利用率下滑的原因是自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子設(shè)備需求的下滑,導(dǎo)致對(duì)相應(yīng)芯片的需求也有下滑。