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補(bǔ)貼12.8萬(wàn)億！越南要建首個(gè)晶圓廠
越南政府已批準(zhǔn)提供12.8萬(wàn)億越南盾的資金支持，用于建設(shè)首座晶圓廠。該計(jì)劃是發(fā)展越南國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體能力、確保技術(shù)主權(quán)、以及融入全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵一步，為先進(jìn)電子和人工智能所帶動(dòng)技術(shù)的未來(lái)成長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。此外越南政府還計(jì)劃在2030至2040年間再建設(shè)兩座晶圓廠，2040至2050年間額外建設(shè)三座晶圓廠，這一計(jì)劃旨在將越南在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置從目前的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)向上游芯片制造延伸。
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剛拿到長(zhǎng)江存儲(chǔ)專(zhuān)利 三星就宣布400+層閃存！首次雙晶圓鍵合
見(jiàn)證歷史的時(shí)刻！全球第一的存儲(chǔ)巨頭三星，居然購(gòu)買(mǎi)中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專(zhuān)利技術(shù)，來(lái)打造未來(lái)產(chǎn)品在拿到授權(quán)的第一時(shí)間，三星就宣布了基于相關(guān)技術(shù)的成果：400多層堆疊的第十代V-NAND閃存。按照三星的規(guī)劃，2030年左右將做到1000層堆疊！
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中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)南市再發(fā)5.1級(jí)地震：福建多地有震感 之前致臺(tái)積電6萬(wàn)塊晶圓報(bào)廢
1月25日19時(shí)49分，在臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生5.1級(jí)地震，震源深度11千米。這次地震是1月21日臺(tái)灣臺(tái)南6.2級(jí)地震的一次強(qiáng)余震。Fab14損失也超過(guò)3萬(wàn)塊。
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三星晶圓代工規(guī)模減半：2025年投資從10萬(wàn)億降至5萬(wàn)億韓元
根據(jù)TrendForce的報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門(mén)的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元減少至5萬(wàn)億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。三星的這一投資主要集中在韓國(guó)平澤P2工廠和華城S3工廠。這一對(duì)比顯示出臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。
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三星晶圓代工再遭重創(chuàng)！臺(tái)積電將獨(dú)占高通二代驍龍8至尊版訂單
據(jù)報(bào)道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開(kāi)始執(zhí)行雙代工廠策略，不過(guò)由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過(guò)高通并沒(méi)有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺(tái)積電N3P和三星SF2工藝。對(duì)于高通言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺(tái)積電當(dāng)前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無(wú)疑是至關(guān)重要的選擇因素。
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Intel突然改口！拆分晶圓廠 不是不可能
先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，但是近些年，Intel無(wú)論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個(gè)行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣(mài)掉晶圓廠？Intel自然不會(huì)輕易放棄，前任CEO帕特基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元從美國(guó)政府爭(zhēng)取到了大量資助，可惜一直沒(méi)有等到鮮花盛開(kāi)的那一天，就黯然退休了。就看Intel18A工藝的表現(xiàn)了，這將會(huì)成一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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格創(chuàng)東智Stocker助力頭部12吋晶圓廠實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化物料存儲(chǔ)
國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造商，專(zhuān)業(yè)從事集成電路內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。其在國(guó)內(nèi)外擁有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)，已推出多款不同類(lèi)型的內(nèi)存芯片，滿(mǎn)足多種應(yīng)用需求。與常規(guī)交付相比，此次項(xiàng)目的工期非常緊，格創(chuàng)東智臨危受命，緊急協(xié)調(diào)各種資源，組建專(zhuān)業(yè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，與客戶(hù)緊密溝通，快速實(shí)現(xiàn)Stocker的調(diào)試/交付，非常及時(shí)、高效地支撐了客戶(hù)產(chǎn)能的提升，并取得了客戶(hù)的高度認(rèn)可。
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一手好牌打的稀爛！碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed瀕臨破產(chǎn)
據(jù)最新財(cái)報(bào)顯示，碳化硅晶圓制造巨頭Wolfspeed2024年第四季度營(yíng)收約2.007億美元，未達(dá)分析師預(yù)期的2.013億美元。虧損額更是高達(dá)1.749億美元，每股虧損1.39美元，遠(yuǎn)超預(yù)估的85美分，整個(gè)財(cái)年，Wolfspeed合并營(yíng)收雖有增長(zhǎng)，但毛利率大幅下降，全年虧損高達(dá)8.642億美元。Wolfspeed的庫(kù)存問(wèn)題同樣令人擔(dān)憂(yōu)，高達(dá)6.7個(gè)月的庫(kù)存量可能隱藏著市價(jià)以上的成品成本，預(yù)示著未來(lái)可能的跌價(jià)損失。
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芯片將越來(lái)越貴！臺(tái)積電明年晶圓代工提高10%
臺(tái)積電關(guān)于其3nm制程技術(shù)的漲價(jià)方案已順利獲得客戶(hù)認(rèn)可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩(wěn)固供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一舉措無(wú)疑彰顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與客戶(hù)間的緊密合作關(guān)系。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入漲價(jià)周期，包括高通、臺(tái)積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應(yīng)，從IC設(shè)計(jì)到芯片代工等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的價(jià)
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晶圓成本大漲！高通驍龍8 Gen4要漲價(jià)：手機(jī)廠商壓力山大
臺(tái)積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8Gen4的套片價(jià)格漲幅明顯，這勢(shì)必會(huì)影響到終端品牌手機(jī)定價(jià)。高通驍龍8Gen4采用臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機(jī)芯片，標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。驍龍8Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢(shì)。
