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據(jù)+Digitimes+報(bào)道,日前有行業(yè)人士透露,英特爾計(jì)劃將在臺積電下的+3+納米芯片訂單推遲至+2024+年第四季度。有用戶擔(dān)心基于Intel+3+和臺積電N3+工藝的處理器新品會出現(xiàn)延期上市的情況。幾個月前在+Intel+4+上也有類似的討論有其他涉及臺積電的項(xiàng)目,但這些當(dāng)時顯然也是錯誤的。
從去年12代酷睿的Intel 7工藝開始,Intel未來幾年會有一波集中爆發(fā),短短4年內(nèi)就要推出5代CPU工藝,一直到2025年的18A工藝,各種路線圖很好很強(qiáng)大。日前在美國銀行技術(shù)大會上,Intel高級副總S andra Rivera也談到了Intel未來的至強(qiáng)處理器路線圖,今年要推出的是第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids,使用的是Intel 7工藝,12代酷睿同代的Golden Cove架構(gòu),還支持DDR5、PCIe 5.0等。Sapphire Rapids處理器性能會很好很強(qiáng)大,不過跳票也是麻煩,原定去年就要發(fā)布的,之前官方說的是今年上半年,現(xiàn)在看今年下半年能出貨就不錯了。不過未來
再往后就不一樣了,等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest處理器時,這些產(chǎn)品無疑將是最好的,而且Intel的工藝也會從之前的落后變成服務(wù)器工藝技術(shù)的領(lǐng)先,屆時Intel將掌握最好的產(chǎn)品、最好的工藝及最好的產(chǎn)品...不僅是超越AMD,基辛格認(rèn)為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手,領(lǐng)先臺積電,因?yàn)镮ntel 3工藝也會對外提供晶圓代工服務(wù),2024下半年還有更先進(jìn)的18A工藝可供代工......
Sapphire Rapids處理器之后,Intel在至強(qiáng)處理器架構(gòu)上會有一次大改,首次引入性能核、能效核的設(shè)計(jì),并以此為基礎(chǔ)施行雙軌路線圖,簡單理解就是未來的至強(qiáng)處理器有的是面向高性能的,有的是面向高密度的,更注重每瓦性能......
2022年了,Intel的12代酷睿處理器布局也差不多了,今年還有13代酷睿,未來的PPT處理器可以看到17代酷睿,至于服務(wù)器產(chǎn)品線中今年是Intel 7工藝的Sapphire Rapids處理器,也會上12代酷睿同代的GoldenCove核心架構(gòu)...從這個路線圖來看,Intel的處理器會在Inte 4/3節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一次飛躍,畢竟是Intel首次使用EUV工藝,密度大幅提升,單個CPU核心數(shù)從現(xiàn)在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上,代價就是總功耗也飆升了,整體走的是大面積多核心高性能之路......