Chiplets小芯片封裝（也有翻譯稱之為芯粒）技術(shù)是近年來(lái)的熱門，將不同IP模塊封裝在一起可以進(jìn)一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司還組建了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，現(xiàn)在芯原股份也加入了該聯(lián)盟，成為第一個(gè)加入的國(guó)產(chǎn)芯片廠商...芯原股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP服務(wù)商，該公司日前宣布宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ).........

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