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近日,據(jù)外媒透露,從臺(tái)積電處獲得蘋果近期動(dòng)向,蘋果正在將部分芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國本土。臺(tái)積電早在 2020年就宣布在亞利桑那州建立芯片廠,該廠將在2024年全面投產(chǎn)使用,目前還不清楚該工廠是否會(huì)生產(chǎn)蘋果芯片。而外媒爆料稱,蘋果將和臺(tái)積電將在鳳凰城北部建造一座頂尖的半導(dǎo)體工廠,該工廠將使用最新的3nm制程技術(shù),生產(chǎn)制作頂尖芯片。而另一份報(bào)告中說明蘋果的3nm制程芯片已經(jīng)通過試產(chǎn),并在近期開始小規(guī)模內(nèi)部量產(chǎn)。最先可能采用3nm制程處理器是即將推出的搭載M2 Pro處理器的Macbook Pro和Mac mini產(chǎn)品線,而在之后iPhone 15也將有