憶聯(lián)
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存儲(chǔ)趨勢(shì)前瞻：憶聯(lián)如何以產(chǎn)品創(chuàng)新重塑AI時(shí)代存儲(chǔ)價(jià)值版圖
在AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)智能升級(jí)的進(jìn)程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體系面臨性能、容量與能效的三重考驗(yàn)。2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS)上，行業(yè)專家指出三大技術(shù)趨勢(shì)：1)PCIe 5.0 SSD加速普及，滿足AI訓(xùn)練等高帶寬需求；2)AI PC帶動(dòng)大容量高速SSD需求激增，預(yù)計(jì)2025年AI PC出貨占比將達(dá)43%；3)低功耗設(shè)計(jì)成為關(guān)鍵，助力數(shù)據(jù)中心降本增效。憶聯(lián)推出新一代PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD UH812a/UH832a，通過(guò)軟硬協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超低延遲，并推出2TB消費(fèi)級(jí)SSD適配AI PC需求。依托自建企業(yè)級(jí)實(shí)驗(yàn)室和智能制造平臺(tái)，憶聯(lián)持續(xù)深化全棧技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建高性能、大容量、低功耗的新一代智能存儲(chǔ)生態(tài)。
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憶聯(lián)亮相2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)，攜手行業(yè)伙伴共繪智算新藍(lán)圖
4月10日，2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心盛大開(kāi)幕，大會(huì)以"由云向智，共繪算網(wǎng)新生態(tài)"為主題，重磅發(fā)布了全新云智算體系、算力網(wǎng)絡(luò)新底座、產(chǎn)業(yè)生態(tài)共創(chuàng)等多項(xiàng)計(jì)劃與創(chuàng)新成果。憶聯(lián)以中國(guó)移動(dòng)戰(zhàn)略合作伙伴身份重磅亮相展會(huì)，攜新一代企業(yè)級(jí)PCIe5.0SSD及全場(chǎng)景存儲(chǔ)解決方案驚艷登場(chǎng)，與行業(yè)技術(shù)專家及生態(tài)合作伙伴共探云計(jì)算與智能技術(shù)融合趨勢(shì)，共繪存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展藍(lán)圖。憶聯(lián)將與中國(guó)移動(dòng)攜手并進(jìn)，推動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，持續(xù)提供高性能、高可靠的存儲(chǔ)底座，以堅(jiān)實(shí)存力賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，共繪智算新藍(lán)圖。
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憶聯(lián)UH812a獲英特爾BKC與PCIe鏈路雙認(rèn)證，賦能企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案
2024年11月，憶聯(lián)與英特爾達(dá)成技術(shù)合作，正式成為英特爾至強(qiáng)?平臺(tái)固態(tài)硬盤(pán)合作伙伴，并深度參與英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部中國(guó)區(qū)關(guān)鍵組件驗(yàn)證計(jì)劃。其新一代PCIe5.0企業(yè)級(jí)SSDUH812a以零缺陷表現(xiàn)全項(xiàng)通過(guò)嚴(yán)苛的英特爾BKC認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)與PCIe鏈路穩(wěn)定性測(cè)試，憑借超強(qiáng)兼容性、可靠性及極致性能，為大模型推理、高密度計(jì)算等場(chǎng)景提供穩(wěn)定高效的存儲(chǔ)支撐。通過(guò)全棧式技術(shù)協(xié)同與端到端驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)硬件方案與客戶業(yè)務(wù)場(chǎng)景的精準(zhǔn)匹配，降低客戶部署風(fēng)險(xiǎn)與維護(hù)流程，優(yōu)化TCO，進(jìn)驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施向高效能、可持續(xù)方向演進(jìn)。
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性能與容量雙飛躍，憶聯(lián)發(fā)布新一代消費(fèi)級(jí)2TB SSD AM6B0
AI技術(shù)浪潮正推動(dòng)全球PC產(chǎn)業(yè)革新，具備AI算力的終端設(shè)備——AIPC需求激增的同時(shí)，也催生存儲(chǔ)向大容量、超高速SSD迭代升級(jí)。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，到2027年，全球60%的PC將搭載AI計(jì)算模塊，數(shù)據(jù)處理效率與存儲(chǔ)性能將成為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。憶聯(lián)科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，致力于研發(fā)更多高品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案，為推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力，為用戶創(chuàng)造更加美好的數(shù)字生活。
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追求最佳TCO，憶聯(lián)PCIe 5.0 SSD為大模型加速
隨著DeepSeek等大模型規(guī)?；渴穑瑪?shù)據(jù)中心承載了越來(lái)越龐大的數(shù)據(jù)規(guī)模及計(jì)算任務(wù)，需要強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸和通信，對(duì)底層存儲(chǔ)系統(tǒng)也提出了更大挑戰(zhàn)：存儲(chǔ)設(shè)備不僅要滿足海量數(shù)據(jù)的高吞吐、低時(shí)延需求，同時(shí)還需兼顧成本，以實(shí)現(xiàn)最佳TCO。數(shù)據(jù)中心TCO包含哪些方面？隨著AI與云計(jì)算的深度融合，憶聯(lián)將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)存儲(chǔ)邊界突破，為千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型夯實(shí)存力底座，攜手伙伴共筑大模型新生態(tài)。
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借助DeepSeek，看憶聯(lián)PCIe 5.0 SSD UH812a/UH832a如何實(shí)現(xiàn)存力飛躍
生成式AI和各種大模型不斷迭代，已成為驅(qū)動(dòng)各種應(yīng)用的核心，隨著模型規(guī)模和復(fù)雜度不斷增加，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備也提出了更大挑戰(zhàn)。我們借助DeepSeek深度思考和聯(lián)網(wǎng)搜索能力將“大模型快速迭代，對(duì)PCIe5.0SSD的核心需求是什么”輸入給DeepSeek后，它給出如下回復(fù)：“大模型的快速迭代對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)提出了更高要求，尤其是PCIe5.0SSD作為關(guān)鍵數(shù)據(jù)載體，需在讀寫(xiě)性能、延遲、容量、可靠性等多維度全面突破，才能支撐大模型訓(xùn)練/推理的實(shí)時(shí)性需求。憑借在企業(yè)級(jí)SSD領(lǐng)域的強(qiáng)勁創(chuàng)新能力，憶聯(lián)將持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)，為企業(yè)在線核心業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)中心混合業(yè)務(wù)、云計(jì)算和大模型等各類場(chǎng)景提供高效存儲(chǔ)解決方案，在PCIe5.0時(shí)代，助力用戶釋放企業(yè)級(jí)智慧存力。
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ODCC冬季全會(huì)聚力塞上，憶聯(lián)專家深度參與為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)力
近日， 2023 開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）冬季全會(huì)在寧夏銀川圓滿召開(kāi)，來(lái)自憶聯(lián)的專家代表團(tuán)應(yīng)邀參加本次會(huì)議，并在安全特設(shè)組會(huì)議以及新技術(shù)與測(cè)試工作組會(huì)議上就相關(guān)課題進(jìn)行了深入研討。本次安全技術(shù)特設(shè)組會(huì)議由ODCC安全技術(shù)特設(shè)組組長(zhǎng)、中國(guó)移動(dòng)研究院測(cè)試中心副總經(jīng)理?xiàng)詈？≈鞒郑辔粚＜揖桶踩谒懔χ行牡陌l(fā)展和應(yīng)用開(kāi)展了積極的討論。憶聯(lián)的解決方案架構(gòu)
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憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)SSD AH660：將用戶體驗(yàn)推向新高度
自1989年IBM推出世界上第一款固態(tài)硬盤(pán)以來(lái)，SSD在三十多年的時(shí)間中歷經(jīng)了多次技術(shù)革新和市場(chǎng)變革，早已成為個(gè)人電腦、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域的主流存儲(chǔ)產(chǎn)品，并廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，在2020年出貨量首次超過(guò)機(jī)械硬盤(pán)。尤其是隨著AI大模型、5G等技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求顯著增加，這也導(dǎo)致無(wú)論是企業(yè)級(jí)SSD還是消費(fèi)級(jí)SSD的需求都呈上升趨勢(shì)，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)SSD的性能和可靠性也提出了更高要求。憑借多年來(lái)在存儲(chǔ)控制器開(kāi)發(fā)、固件設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、數(shù)據(jù)管理和可靠性方面的卓越研發(fā)成果，為運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等行業(yè)進(jìn)行定制化的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。
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憶聯(lián)AM6A1實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)！成為高端OEM PC級(jí)SSD新典范
憶聯(lián)作為一家閃存解決方案提供商，一直深耕于企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心級(jí)、消費(fèi)級(jí)、嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，一方面可提供面向數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等應(yīng)用的閃存解決方案，一方面也將自家消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品應(yīng)用在許多我們熟悉的筆記本電腦當(dāng)中。面向高端OEM PC級(jí)用戶憶聯(lián)發(fā)布了一款高端消費(fèi)級(jí)SSD——AM6A1，其應(yīng)用場(chǎng)景主要滿足用戶的日常辦公、娛樂(lè)等數(shù)據(jù)讀寫(xiě)需求。憶聯(lián)將積極推動(dòng)Gen5 接口產(chǎn)品的研發(fā)，并保持與處理器廠商、OEM廠商的緊密合作，預(yù)計(jì)在2024- 2025 年將會(huì)出現(xiàn)Gen4 與Gen5 產(chǎn)品兩強(qiáng)并舉的局面，滿足用戶更快、更強(qiáng)、更穩(wěn)定的存儲(chǔ)需求。
