盡管Redmi還未正式宣布K60Ultra的消息,但第三方保護(hù)殼已經(jīng)泄露了該手機(jī)的一些工業(yè)設(shè)計細(xì)節(jié)。從保護(hù)殼的開孔來看,RedmiK60Ultra的背部相機(jī)模塊呈方形矩陣設(shè)計,左側(cè)有兩個相機(jī)開孔,大小相同,右側(cè)是一個輔助攝像頭,可能是用于微距攝影的鏡頭閃光燈位于相機(jī)模塊的上方。RedmiK60Ultra將在本月正式發(fā)布,我們拭目以待。...
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盡管Redmi還未正式宣布K60Ultra的消息,但第三方保護(hù)殼已經(jīng)泄露了該手機(jī)的一些工業(yè)設(shè)計細(xì)節(jié)。從保護(hù)殼的開孔來看,RedmiK60Ultra的背部相機(jī)模塊呈方形矩陣設(shè)計,左側(cè)有兩個相機(jī)開孔,大小相同,右側(cè)是一個輔助攝像頭,可能是用于微距攝影的鏡頭閃光燈位于相機(jī)模塊的上方。RedmiK60Ultra將在本月正式發(fā)布,我們拭目以待。
Redmi將在本月推出新旗艦K60Ultra。這款新品已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,就等盧偉冰對外官宣了。RedmiK60Ultra還取消了屏幕塑料支架,采用1.5K直屏,支持120W有線閃充。
網(wǎng)絡(luò)上曝光了RedmiK60Ultra手機(jī)的殼子,并顯示其背部采用了三攝方案。相機(jī)模塊為方形矩陣布局,左側(cè)是兩顆縱向排布的攝像頭,右側(cè)則是副攝和閃光燈。天璣9200在安兔兔V9版本上的跑分突破了136萬分,超過了高通驍龍8Gen2芯片,被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5GSoC。
有傳聞稱一款自稱為小米RedmiK60Ultra的第三方手機(jī)殼曝光。數(shù)碼閑聊站表示,這款手機(jī)殼竟然和他們一個月前發(fā)布的線稿相似度很高,并稱手機(jī)后殼采用了玻璃和縫線壓紋素皮雙版本,具有不錯的質(zhì)感。RedmiK60Ultra有望配備聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器,售價將在3000多元。
微博博主@數(shù)碼閑聊站透露了一款號稱是小米RedmiK60Ultra的第三方手機(jī)殼。這個手機(jī)殼與他一個月前發(fā)布的線稿非常相似,后殼材質(zhì)為玻璃和縫線壓紋素皮雙版本,質(zhì)感“不錯”。規(guī)格型號為23078RKD5C,其中開頭的“2307”可能意味著該手機(jī)可能于2023年7月推出。
今年下半年,Redmi將推出K60系列終極之作K60Ultra,該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦平臺。一加將推出Ace2Pro,真我將推出GTNeo5Pro,這兩款機(jī)型對標(biāo)的產(chǎn)品是RedmiK60Ultra。目前各家在16GB內(nèi)存下已經(jīng)可以做到40APP后臺駐留,相信24GB內(nèi)存后臺駐留數(shù)量會再創(chuàng)新高。
很多米粉在小米集團(tuán)盧偉冰的微博下留言催促RedmiK60Ultra的發(fā)布,稱其為Redmi迄今最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)。RedmiK60Ultra首批將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦平臺。除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200,RedmiK60Ultra還采用1.5K直屏,這次Redmi邊框更窄,是K60系列邊框最窄的機(jī)型。
不少米粉在小米集團(tuán)盧偉冰微博下留言催RedmiK60Ultra,這是Redmi迄今最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)。RedmiK60Ultra首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦平臺。該機(jī)將于7月份正式登場。
一款型號為“23078RKD5C”的智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)通過了認(rèn)證。申請人和制造商均為小米通訊技術(shù)有限公司,生產(chǎn)廠商為龍旗電子有限公司。后置采用了5000萬像素鏡頭,電池容量5000W并且支持120W快充。
一款型號為23078RKD5C”的智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)正式通過了認(rèn)證。信息顯示,這款手機(jī)的申請人和制造商均為小米通訊技術(shù)有限公司生產(chǎn)廠商則為龍旗電子有限公司。博主數(shù)碼閑聊站”稱,該機(jī)屏幕、快充、電池、主攝、多芯平臺都有看點(diǎn),不知道他所說的多芯”是不是指K60Ultra還有驍龍版本,也有可能只是多了一個優(yōu)化游戲的芯片,類似游戲插幀。