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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了升級(jí)版的天璣9400處理器,在天璣9400的基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)化。根據(jù)官方公布的規(guī)格,天璣9400將一個(gè)超大核Cortex-X925的頻率從3.62GHz提升到了3.73GHz,也就是再次加速110MHz。PS:聯(lián)發(fā)科還將在近期發(fā)布天璣9400e,也就是天璣9300的升級(jí)版,首發(fā)機(jī)型為一加Ace5V。
今日知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400移動(dòng)平臺(tái)的部分信息。天璣9400相比天璣9400,最顯著的變化是Cortex-X925超大核主頻從3.63GHz提升至3.7GHz,展現(xiàn)出更強(qiáng)的性能潛力。從市場(chǎng)分析來看,這兩款機(jī)型可能分別對(duì)應(yīng)OPPO和vivo的旗艦新品。
數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8Gen4的兩顆超大核頻率最終敲定為4.32GHz,6顆大核的頻率最終鎖定為3.53GHz,對(duì)比上代的3.3GHz提升巨大,同時(shí)高于蘋果A18Pro的4.04GHz。根據(jù)Geekbench公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù),驍龍8Gen4的單核成績(jī)是3236,多核成績(jī)是10049,作為對(duì)比,A18Pro單核成績(jī)是3018,多核成績(jī)是7751。這顆芯片將于10月登場(chǎng),小米15、iQOO13和一加13等機(jī)型都將在10月登場(chǎng)。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9400的CPU單核性能提升了30%,具體到跑分?jǐn)?shù)據(jù)上,天璣9400的Geekbench6單核成績(jī)?cè)?900-3000之間,跟蘋果A17Pro相當(dāng)。多核成績(jī)方面,目前天璣9300的多核成績(jī)已經(jīng)突破7700,因此天璣9400的多核性能將完勝A17Pro。這顆芯片將在今年10月登場(chǎng),由vivoX200系列全球首發(fā)。
今天,紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版,成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU仍然是152的組合布局,包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場(chǎng),這場(chǎng)發(fā)布會(huì)紅魔將同時(shí)推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機(jī)型。
高通今年進(jìn)度再一次提前,10月份就會(huì)推出驍龍8Gen4。驍龍8Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz,將帶來非常強(qiáng)勁的性能。驍龍8Gen4將采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu),相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng),搭配上臺(tái)積電3nm工藝,預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)大幅的性能提升,能效表現(xiàn)也比較出色。
據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”最新曝料,聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出的新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)天璣9400,會(huì)采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu),代號(hào)為BlackHawk”,已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)測(cè),進(jìn)度很不錯(cuò)。BlackHawk”架構(gòu)定位旗艦級(jí)別是個(gè)超大核,預(yù)計(jì)會(huì)正式命名為Cortex-X5。vivoX200系列有望首發(fā)天璣9400,預(yù)計(jì)10月份發(fā)布。
數(shù)碼閑聊站爆料顯示,聯(lián)發(fā)科接下來將推出天璣9300和天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。天璣9400有望在10月份登場(chǎng),是聯(lián)發(fā)科為下一代旗艦手機(jī)打造的新平臺(tái)。vivoX200系列將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400的手機(jī),新品將在10月同步亮相。
聯(lián)發(fā)科全新天璣9300移動(dòng)平臺(tái)正式亮相,官方表示,這是天璣史上史無前例的大突破。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用前所未有的4超大核4大核設(shè)計(jì)方案,率先邁入全大核時(shí)代。這顆芯片將由vivoX100系列首發(fā)搭載,新旗艦會(huì)在11月13日登場(chǎng),值得期待。
快科技9月17日,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科將在今年Q4推出天璣9300移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,有可能會(huì)追趕上蘋果A17Pro,目前A17ProGeekbench6單核跑分接近3000分,多核跑分超過了7700分。目前旗艦手機(jī)芯片的CPU通常由8核組成,一般包括超大核、大核、小核。擁有4顆超大核心的天璣9300將會(huì)是蘋果A17Pro強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,值得期待。