Intel宣布，與ARM達成代工服務合作，將基于Intel18A工藝來制造ARM架構的SoC芯片。合作將率先聚焦在在移動SoC產(chǎn)品，也就是我們通常所說的手機處理器，未來將擴展到汽車、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領域。不完全統(tǒng)計顯示，在2021年Intel設立IFS代工服務后，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說下一位大客戶將是NVIDIA。...

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