RedmiK70系列
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狂暴引擎再升級，引領(lǐng)性能 AI 革命，Redmi K70 系列正式發(fā)布
11月29日，RedmiK70系列新品發(fā)布會，正式帶來K70Pro、K70、K70E三款新品。K70Pro定位全場景性能之王，搭載第三代驍龍8年度旗艦平臺，在全面升級的冰封散熱系統(tǒng)及狂暴引擎3.0加持下，不僅實現(xiàn)了重載游戲全滿幀的優(yōu)異表現(xiàn)，更突破原生畫質(zhì)，實現(xiàn)游戲畫面點對點渲染。RedmiBuds5Pro建議零售價為399元，定于11月29日發(fā)布會后開售，Buds5Pro電競版建議零售價為499元，將于12月5日10點正式開
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Redmi K70系列預(yù)售 盧偉冰：銷量非常好
據(jù)小米集團盧偉冰微博消息，RedmiK70系列已在小米之家接收預(yù)訂，盧偉冰透露，RedmiK70系列預(yù)售銷量非常好，歡迎大家曬單。Redmi將于11月29日19點推出K70系列新品，包括K70、K70E和K70Pro。盧偉冰表示，通過與聯(lián)發(fā)科深度定義天璣8300-Ultra，到深入小米澎湃OS內(nèi)核，通過AI子系統(tǒng)深度賦能狂暴引擎3.0，實現(xiàn)三層全面貫穿，在軟硬深度融合下，我們K70E的性能有了史無前例的突破。
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Redmi K70現(xiàn)身：共三款 搶先小米14 首發(fā)驍龍8 Gen3
高通驍龍8Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布首批搭載該芯片的手機預(yù)計將在11月陸續(xù)上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發(fā)方面占據(jù)優(yōu)勢，然這一次可能會被其旗下品牌Redmi所\“搶\”走。鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場規(guī)劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發(fā)布。
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Redmi K70現(xiàn)身：共三款 或搶下小米驍龍8 Gen3首發(fā)！
驍龍8Gen3已經(jīng)確定將會在10月份發(fā)布最早11月就會有手機陸續(xù)發(fā)布。按照以往慣例，小米極大可能會拿下官方指定的全球首發(fā)，但這次可能會被自家兄弟Redmi搶”走了。至于K70標準版，預(yù)計將繼續(xù)采用驍龍8Gen2K70E或許會用上驍龍8/天璣9000級芯片，正好對應(yīng)前一代的升級。
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2K直屏無塑料支架 邊框極窄！Redmi K70系列即將登場
Redmi計劃在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列，K70系列采用了2K直屏，并且引入了無塑料支架設(shè)計，實現(xiàn)了極窄的正面設(shè)計，提升了屏占比和整體觀感。RedmiK70系列有望成為Redmi在2024年的旗艦產(chǎn)品。
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Redmi K70 Pro首批驍龍8 Gen3 對標小米14
RedmiK70系列備受關(guān)注，此次，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，可能命名為RedmiK70Pro。此款芯片將于10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用152架構(gòu)設(shè)計。預(yù)計RedmiK70系列將在小米14發(fā)布后亮相，可能的時間節(jié)點為12月份前后。
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Redmi K70 Pro對標小米14 首批3代驍龍8
RedmiK70系列即將推出，并且和小米14一樣，首批搭載驍龍8Gen3移動平臺，驍龍8Gen3版本應(yīng)該會被命名為RedmiK70Pro。高通驍龍8Gen3芯片將于10月24日正式發(fā)布，其中CPU部分采用152架構(gòu)設(shè)計。此前發(fā)布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠好于競品機型。
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Redmi K70 Pro首次曝光：搭載驍龍8 Gen3
RedmiK70系列將會分為兩個版本，其中高配版搭載高通最新的驍龍8Gen3移動平臺，并預(yù)計會將其命名為RedmiK70Pro。該芯片采用了臺積電N4P工藝制程，CPU部分是152架構(gòu)設(shè)計，其中最大的亮點在于采用了Cortex-X4超大核心，可以帶來15%左右的性能提升。RedmiK70系列有望在市場上獲得成功，但需要注意的是，市場上的競爭也非常激烈，如何在細節(jié)上取得優(yōu)勢將是關(guān)鍵所在。
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和塑料支架說拜拜！Redmi K70 Pro曝光：驍龍8 Gen3加持
RedmiK70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，預(yù)計會命名為RedmiK70Pro。新款芯片將于10月24日發(fā)布，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分152架構(gòu)設(shè)計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Armv9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列預(yù)計在小米14發(fā)布之后登場，預(yù)計在今年12月份前后。
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Redmi K70 Pro曝光：對標小米14 驍龍8 Gen3首批
RedmiK70系列即將推出，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，驍龍8Gen3版本應(yīng)該會被命名為RedmiK70Pro。高通驍龍8Gen3芯片將于10月24日正式發(fā)布，其中CPU部分采用152架構(gòu)設(shè)計。此前發(fā)布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠好于競品機型。
