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今日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025,正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片,綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍,支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署,推理準確率反超云端大模型。天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝,CPU架構延續(xù)創(chuàng)新全大核設計,包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
隨著終端應用場景不斷擴展,數據即時處理需求水漲船高。云端大模型落地行業(yè)逐漸面臨日趨明顯的數據缺失、反饋緩慢、成本過高等許多挑戰(zhàn),與云端AI相輔相成又優(yōu)勢明顯的邊緣AI成為攻克瓶頸的關鍵。如何更好地制訂邊緣AI戰(zhàn)略,在這一過程中分到更多的蛋糕,正是業(yè)內應該深入思考的重要議題。
榮耀昨晚發(fā)布了榮耀Magic6系列新機,榮耀MagicOS8.0通過平臺級AI全面使能,帶來新一代人機交互體驗。在發(fā)布會后,榮耀CEO趙明被問到榮耀今年自研的云端大模型能否落地。榮耀有基于地理圍欄的精準的服務推薦了,再往后走我們一定會有更多的AI服務呈現出來。