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ArrowLake酷睿Ultra200S系列處理器的性能確實難以令人滿意,Intel自己也承認(rèn)沒做好,發(fā)布之后通過各種優(yōu)化,確實改善了一些性能,也修復(fù)了很多Bug。Intel又推出了IPO”,也就是IntelPerformanceOpitimizations,可以在默認(rèn)設(shè)置、手動超頻之間保持平衡不影響質(zhì)保。這一功能僅提供給中國廠商,暫不清楚是否會拓展到全球。
根據(jù)Tomshardware的實測結(jié)果,Intel對其代號為ArrowLake-S的酷睿Ultra200S系列處理器的修復(fù)并未達(dá)到預(yù)期效果,尤其是在游戲和生產(chǎn)力性能方面。Intel發(fā)布了酷睿Ultra200S系列后的初期測評顯示,該系列處理器的實際性能與Intel內(nèi)部結(jié)果存在明顯差異,尤其是游戲表現(xiàn)讓玩家大失所望。同樣的情況發(fā)生在了《孤島驚魂6》上,14900K升級到新版Windows后受益的程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過285K。
10月24日晚,微星科技正式推出了其最新一代Intel高端芯片組——Z890主板。Z890系列專為游戲玩家、創(chuàng)作者和所有用戶提供更好的計算能力。其次還有Intel和微星的組裝搭配款處理器加主板套裝可供選擇,對電腦升級有需求的用戶,可通過微星官方平臺及各大電商旗艦店進(jìn)行了解及選購。
近日英特爾最新旗艦處理器酷Ultra9285K的CPU-Z跑分曝光,雖然沒有了超線程技術(shù),但多核性能表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。此次測試平臺包括兩條16GB的CL32DDR5-5600內(nèi)存、華擎Z890SteelLegendWiFi主板和RTX4080Super顯卡。Ultra9285K的Blenderv4.2測試成績也被一同曝光,比酷睿i9-14900K快了大約10%,但略遜于AMD銳龍99950X;Ultra7265K也出現(xiàn)在了這一平臺中,與AMD銳龍99900X勢均力敵。
全球電腦品牌技嘉科技推出新一代AORUSZ890系列主板,全系列主板都搭載技嘉首次亮相的“AID5黑科技”,專為頂尖性能和信號優(yōu)化研發(fā)橫跨軟件、硬件與固件的AI創(chuàng)新技術(shù)。AORUSZ890系列主板也具備升級版的友善設(shè)計并搭載新一代Intel?Core?Ultra處理器,為追求頂級性能電競玩家們的優(yōu)質(zhì)選擇。AORUSZ890系列主板涵蓋XTREME、MASTER、PRO、ULTRA和ELITE等多款機(jī)型,滿足廣泛使用者需求。
最新的Geekbench基準(zhǔn)測試顯示,Intel即將推出的酷睿Ultra9285K旗艦處理器,多核性能比AMD銳龍99950X快了14%。本次測試采用的主板為華碩ROGMaximusZ890APEX,搭配了48GBDDR5-7200內(nèi)存,該主板支持新一代LGA1851插槽,為Z790APEX的繼任者。預(yù)計酷睿Ultra9285K和華碩ROGMaximusZ890APEX主板預(yù)計將在10月正式亮相,可以期待一下。
今天不僅Intel酷睿Ultra5245K的跑分曝光,酷睿Ultra7265KF處理器的Geekbench6基準(zhǔn)測試結(jié)果也得以曝光,多核性能逼近AMD銳龍99900X??犷ltra7265KF擁有20個核心和20個線程,基礎(chǔ)頻率為3.9GHz,最大睿頻可達(dá)5.5GHz擁有33MB的三級緩存和125W的熱設(shè)計功耗。Intel預(yù)計將在10月正式推出包括酷睿Ultra9285K、Ultra7265K和Ultra5245K在內(nèi)的三款A(yù)rrowLake-S處理器,這些處理器均支持Z890主板和LGA1851插槽。
Intel即將推出的酷睿Ultra5245K桌面處理器在Geekbench上的跑分測試結(jié)果首次曝光,單核性能接近i9-13900K??犷ltra5245KIntel新一代ArrowLake-S系列的一部分,采用了14核心設(shè)計,包括6個P核和8個E核,基礎(chǔ)頻率為4.20GHz,最大睿頻可達(dá)5.2GHz。除了酷睿Ultra5245K,該系列還包括更高端的酷睿Ultra9285K和Ultra7265K,預(yù)計將提供不同級別的性能和功耗選項。
從ArrowLake開始,Intel桌面端處理器命名不再稱為第x代酷睿是推出了酷睿Ultra系列。由于筆記本上已經(jīng)使用了第一代酷睿Ultra處理器,故桌面端也就從第二代酷睿Ultra開始。所有這些ArrowLakeCoreUltra200KCPU都將支持最高DDR5-6400內(nèi)存,并支持最新的Z890主板,這些主板將采用新的LGA1851插槽。
根據(jù)Intel官方網(wǎng)站信息,Intel將于美國時間9月19日,在加州圣何塞召開新一屆創(chuàng)新大會Innovation2023”。為期兩天的會議中,日程非常豐富,其中最值得關(guān)注的一場活動叫做Intel客戶端硬件路線圖與AI崛起”。GPU部分升級為XeLPG架構(gòu),最多8個Xe核心。