蘋果自研基帶
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12-20
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高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
MarkGurman爆料，蘋果計(jì)劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基帶方案的機(jī)型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來(lái)，iPadPro將全面放棄高通基帶。郭明錤還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。
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替換高通！曝iPhone 18系列首發(fā)蘋果自研基帶C2
博主定焦數(shù)碼爆料，iPhone18系列部分機(jī)型將會(huì)首發(fā)搭載蘋果自研基帶芯片C2，對(duì)比C1，C2支持了5G毫米波，彌補(bǔ)了蘋果的遺憾。此前分析師郭明錤表示，對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。郭明錤表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到9000萬(wàn)-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
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替代高通！曝蘋果自研基帶升級(jí)版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級(jí)版計(jì)劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。郭明錤指出，對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。郭明錤在報(bào)告中表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)蘋果5G基帶2025年出貨量達(dá)到3500-4000萬(wàn)顆，2026年達(dá)到9000萬(wàn)-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
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替代高通！曝iPhone 17 Air將搭載蘋果自研基帶C1
iPhone17系列所有機(jī)型都會(huì)搭載蘋果自研Wi-Fi芯片，取代供應(yīng)商博通，蘋果這么做可以增強(qiáng)自家設(shè)備之間的連接性。iPhone17Air將會(huì)搭載蘋果C1調(diào)制解調(diào)器芯片，這是iPhone正統(tǒng)迭代產(chǎn)品中首款使用自研基帶芯片的機(jī)型。蘋果自研5G基帶出貨量將在2025年達(dá)到3500-4000萬(wàn)顆，2026年達(dá)到9000萬(wàn)-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這一趨勢(shì)將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
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iPhone SE4可能推遲到2025年發(fā)布 配備蘋果自研基帶
關(guān)于第四代iPhoneSE的謠言自2022年推出當(dāng)前型號(hào)幾個(gè)月后就一直在流傳。我們回顧了有關(guān)該設(shè)備的謠言，包括潛在功能和發(fā)布時(shí)間。目前的iPhoneSE于2022年4月發(fā)布，擁有4.7英寸LCD顯示屏，TouchID，A15仿生芯片，1200萬(wàn)像素后置攝像頭。
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iPhone 16系列都沒(méi)戲！蘋果自研基帶確定延期2025年量產(chǎn)
自從iPhone12由Intel換回高通5G基帶后，雖然信號(hào)有些許提升，可總體看來(lái)仍聊勝于無(wú)，另一邊，蘋果自研5G基帶芯片也正秘密推進(jìn)。此前有消息稱蘋果自研基帶會(huì)在2024年推出，但業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人”日前表示，蘋果自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會(huì)量產(chǎn)。值得一提的是，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，包括收留”對(duì)方2200多名專業(yè)工程師。
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曝蘋果自研基帶不順，下代仍采用高通 5G 芯片，最早 iPhone16 搭載自研基帶
2022年12月22日消息，根據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果iPhone15系列將繼續(xù)采用高通5G調(diào)制解調(diào)器，因?yàn)樘O果公司仍在繼續(xù)開(kāi)發(fā)自有的5G定制芯片。在日前高通發(fā)布的財(cái)報(bào)上發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為iPhone15系列提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。關(guān)于蘋果iPhone15將采用更先進(jìn)的驍龍X70芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號(hào)質(zhì)量，降低延遲，并提升高達(dá)60%的能效。
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蘋果自研基帶陷僵局 iPhone 15系列將繼續(xù)搭載高通基帶
但現(xiàn)在看來(lái)，自研基帶沒(méi)那么容易，這個(gè)計(jì)劃已經(jīng)落空了...高通在發(fā)布新財(cái)報(bào)時(shí)表示，原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平...這也就意味著，高通明年將依然向蘋果提供大量基帶，證實(shí)了iPhone15不會(huì)搭載自研基帶的消息...而蘋果收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)開(kāi)啟自研，首代產(chǎn)品必然也會(huì)有一些缺陷存在，貿(mào)然用上新基帶或許也會(huì)在日常使用中帶來(lái)一些問(wèn)題......
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蘋果自研基帶不順 高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單
在高通原本預(yù)計(jì)這塊生意將被蘋果的自主基帶芯片搶走...高通周三在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平...自從2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片...
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蘋果自研基帶沒(méi)了 iPhone 15配置曝光
中關(guān)村在線消息：據(jù)明年發(fā)布的iPhone15將會(huì)搭載高通全新的X70調(diào)制解調(diào)器，后續(xù)發(fā)布的iPhone16搭載采用4nm工藝制程的X75...驍龍X70是目前全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，且首個(gè)集成了5GAI處理器的基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了突破性的5G性能，包括10Gbps5G下載速度...
