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5 月 21 日,榮耀CEO趙明受邀出席 2021 高通技術(shù)與合作峰會并發(fā)表主題演講。演講中趙明表示在未來發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺。而在會后的媒體采訪環(huán)節(jié),趙明提到:“榮耀Magic系列下一款產(chǎn)品是Magic3,在榮耀Magic3 上毫無疑問會采用行業(yè)內(nèi)在發(fā)布的時(shí)候最領(lǐng)先的旗艦芯片”。超強(qiáng)底座與超強(qiáng)優(yōu)化雙向加成,榮耀攜手高通激發(fā)芯片潛能超強(qiáng)性能體驗(yàn)離不開旗艦芯片的加持。榮耀Magic3 將深度合作高通最領(lǐng)先旗艦芯片,構(gòu)建?