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快科技4月20日消息,日前,抖音博主老張是大佬”在其作品評(píng)論區(qū)曝光了小米NAS發(fā)布時(shí)間。針對(duì)網(wǎng)友提出的小米NAS什么時(shí)候發(fā)布、是否會(huì)帶Docker問題,該博主透露,小米NAS將在第三季度發(fā)布,采用ARM架構(gòu)(博主寫的atm架構(gòu),應(yīng)該是輸錯(cuò)了),理論會(huì)有Docker。據(jù)了解,今年1月,小米生態(tài)鏈總經(jīng)理陳波在直播時(shí)透露了小米NAS最新進(jìn)展,稱目前已進(jìn)入到開發(fā)的尾聲,逐漸要轉(zhuǎn)入到制?
3月27日,據(jù)WccfTech報(bào)道,高通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構(gòu),開始應(yīng)用自研的Oryon核心,最多能帶來40%的多核性能提升。蘋果已經(jīng)使用上臺(tái)積電的大部分第一代3納米芯片制程驍龍8Gen4將采用臺(tái)積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節(jié)點(diǎn),可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手機(jī)的驍龍8Gen4處理器之外,據(jù)說高通還在研發(fā)一款具有12個(gè)內(nèi)核的驍龍8cxGen4處理器,8顆性能核心,最高頻率3.4GHz,4顆能效核心,最高頻率2.5GHz,主要應(yīng)用于輕型筆記本電腦。
提到AMD,大家都知道他們是全球唯一同時(shí)擁有高性能CPU及高性能GPU的芯片公司,CPU依賴的是x86,但是AMD前幾年也差點(diǎn)腳踏兩只船,因?yàn)樗麄儼袮RM也做為一個(gè)重點(diǎn)。在上任CEO羅瑞德的戰(zhàn)略中,AMD在CPU上是兩條腿走路,高性能的靠x86,低功耗計(jì)算平臺(tái)是轉(zhuǎn)向ARM的,為此他們自研了K12架構(gòu)的ARM處理器,不僅性能比公版ARM高很多AMD創(chuàng)造性地做到了與x86平臺(tái)兼容陣腳。不過他也沒有把話說死,表示ARM生態(tài)在這方面已經(jīng)有了重大進(jìn)展,任何客戶如果需要在系統(tǒng)中兼容ARM,AMD的部門也完全可以做到滿足客戶的需求。
10月18日消息新一代聯(lián)發(fā)科天璣旗艦的爆料來了,命名為天璣9200,采用Cortex-X3大核CPU,GPU是最新的G715,性能提升基本可以保證,11月發(fā)布...從臺(tái)積電和三星的工藝排期來看,天璣9200芯片可能仍舊是4nm制程下的產(chǎn)品,那么在整體工藝不變的情況下,下一代安卓旗艦會(huì)不會(huì)燙手,基本取決于Cortex-X3大核能不能扛得住...終端方面,不出意外的話,首發(fā)天璣9200芯片的應(yīng)該是OV系...
微軟宣布全面推出采用基于Arm架構(gòu)的Ampere Altra處理器的Azure虛擬機(jī)...Ampere公司首席產(chǎn)品官Jeff Wittich說:"Ampere公司的云原生處理器設(shè)計(jì)獨(dú)特,可以同時(shí)滿足云的高性能和電源效率需求...Windows 11專業(yè)版和企業(yè)版以及Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Enterprise Linux、CentOS和Debian等Linux操作系統(tǒng)版本的預(yù)覽版將在發(fā)布時(shí)提供......
驍龍8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程,CPU架構(gòu)為4個(gè)3.0GHz Prime大核和4個(gè)2.4GHz能效核,總緩存14MB,包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存...驍龍8cx Gen 3的單核跑分1111分,多核跑分5764分...作為對(duì)比,蘋果同樣采用ARM架構(gòu)的M2單核跑分為1919分,多核跑分則是8928分,這意味著驍龍8cx Gen 3的多核性能與M2相差高達(dá)55%...高通在本月早些時(shí)候曾透露,稱將推出代號(hào)為Hamoa的ARM架構(gòu)芯片,與蘋果M2正面競爭...
據(jù)TrendForce研究顯示,近年企業(yè)對(duì)于人工智能、高性能運(yùn)算等數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求加速,帶動(dòng)云端采用比例增加,全球主要云服務(wù)廠商為提升服務(wù)彈性,陸續(xù)引入ARM架構(gòu)服務(wù)器,預(yù)期至2025年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22%...TrendForce也觀察到,AWS在2021年ARM架構(gòu)處理器的部署已達(dá)其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,并將于2022年超過20%...TrendForce認(rèn)為,2025年前ARM架構(gòu)服務(wù)器要與x86架構(gòu)服務(wù)器抗衡仍有一定難度...
據(jù)Digitimes報(bào)道,在日前舉行的德意志銀行技術(shù)大會(huì)上,AMD CFO Devinder Kumar 就曾表示,如果客戶有需求,該公司可以「隨時(shí)準(zhǔn)備生產(chǎn) ARM 架構(gòu)芯片」。
TrendForce認(rèn)為ARM架構(gòu)芯片在2021年也開始逐漸滲透市場(chǎng),尤其與亞馬遜云服務(wù)公司(AWS)自研芯片Graviton最具市場(chǎng)規(guī)模;Ampere與Marvell也陸續(xù)向市場(chǎng)提供更為便捷與彈性的ARM架構(gòu)芯片,并將陸續(xù)于今年第4季進(jìn)入CSP的驗(yàn)證名單中。
蘋果公司在今年推出了首款自研ARM架構(gòu)的處理器M1,正式開啟了蘋果ARM架構(gòu)筆記本的時(shí)代。而華為這邊也在近日曝光了一款使用麒麟處理器的筆記本,使得這款筆記本有望支持5G網(wǎng)絡(luò)。