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高通已經(jīng)宣布,將于12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術(shù)峰會(huì),全新一代旗艦芯片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式發(fā)布。
11月21日消息,一個(gè)月前,索尼在北京舉辦新品發(fā)布會(huì),正式推出Xperia XZ3國行版,售價(jià)5399元?,F(xiàn)在有最新消息,據(jù)俄羅斯媒體報(bào)道稱,索尼正在準(zhǔn)備全新旗艦,相關(guān)的細(xì)節(jié)得到曝光。
據(jù)網(wǎng)上爆料,聯(lián)想正在研發(fā)代號(hào)為“Odin(奧丁)”的5G機(jī)型。據(jù)悉,該機(jī)搭載高通驍龍8150處理器并且支持moto mod配件,這款新品還支持5G網(wǎng)絡(luò),其命名為可能為“moto Z4”。moto Odin(奧?。?duì)于
隨著首款搭載基于7n m工藝制程打造的麒麟980芯片的華為Mate 20系列機(jī)型以及今年最后的一批旗艦機(jī)陸續(xù)亮相,用戶和業(yè)內(nèi)人士都將目光集中在了明年旗艦機(jī)主打的全新高通驍龍旗艦處理器上?,F(xiàn)在有最新消息,全新旗艦處理器驍龍8150的跑分?jǐn)?shù)據(jù)得到曝光。
高通下一代芯片驍龍 8150 已經(jīng)在geekbench跑分平臺(tái)上亮相了,不過預(yù)計(jì)會(huì)在明年正式上市,而小米 9 很可能是首款搭載這個(gè)芯片的手機(jī)了。
高通目前性能最高的處理芯片驍龍 845 已經(jīng)有一段時(shí)間了,性能方面已經(jīng)不如近期發(fā)布的麒麟 980 處理器,有不少爆料表示驍龍 845 的繼任者將被命名為驍龍8150。
10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。
目前華為、蘋果已經(jīng)先后發(fā)布了全新的7nm芯片——麒麟980/A12仿生,可是高通的7nm芯片仍未與我們見面。近日有外媒表示高通的全新7nm芯片將不再沿用此前的三位數(shù)命名,而是改為四位數(shù),全新的芯片將被
高通已經(jīng)確認(rèn)下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造,但是關(guān)于這顆芯片的詳細(xì)細(xì)節(jié)官方并未透露。