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蘋果在2020年推出的iPhone12系列是該品牌第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī),使用了高通驍龍X55基帶。現(xiàn)在有傳聞稱,蘋果iPhone13系列手機(jī)將使用高通的驍龍X605G基帶。
10月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果的產(chǎn)品路線圖透露,2021款iPhone很可能會(huì)采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。2019年4月,蘋果和高通達(dá)成和解,雙方結(jié)束了長達(dá)兩年的專利許可之爭。當(dāng)時(shí),兩大公司還簽署了一項(xiàng)為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議,這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的路線
6月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,目前已接近6月下旬,距離蘋果通常推出新iPhone的9月已不到3個(gè)月的時(shí)間,有關(guān)新iPhone的各種爆料,目前也層出不窮,加之今年蘋果推出的將是多款支持5G網(wǎng)絡(luò)連接的iPhone,關(guān)注度也就更高。在最新的報(bào)道中,外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱,芯片代工商臺(tái)積電將采用5nm工藝,在本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶芯片,用于今年晚些時(shí)候發(fā)布的蘋果iPhone。外媒在報(bào)道中還表示,采用5nm工藝