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12-20
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消息稱蘋果iPhone13系列將采用高通驍龍X60 5G基帶
蘋果在2020年推出的iPhone12系列是該品牌第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)，使用了高通驍龍X55基帶。現(xiàn)在有傳聞稱，蘋果iPhone13系列手機(jī)將使用高通的驍龍X605G基帶。
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高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動(dòng)力
作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，高通與中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域通力合作，通過包括高通5G基帶芯片在內(nèi)的相關(guān)5G產(chǎn)品及高通5G解決方案，持續(xù)為消費(fèi)者帶來極致的5G體驗(yàn)。高通在5G基帶芯片等5G領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無(wú)論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造?
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高通5G基帶驍龍X60性能卓越賦能下一代旗艦5G終端
高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中
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驍龍X60基帶哪款手機(jī)在用 哪些手機(jī)是驍龍X60基帶
高通驍龍X60基帶是高通2020年發(fā)布的全新5G基帶芯片，已經(jīng)集成在驍龍888芯片中，未來還會(huì)在很多高通的芯片中使用，那么驍龍X60基帶在哪些手機(jī)上會(huì)使用呢，我們來一起看下吧。
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驍龍X60對(duì)比X55基帶速度快多少 驍龍X60基帶下載速度介紹
高通驍龍X60基帶是高通新一代的5G基帶，對(duì)比上一代的X55基帶，驍龍X60基帶的速度怎么樣，下載速度可以達(dá)到多少呢，這里我們來看下具體的參數(shù)性能介紹。
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驍龍X60基帶支持雙卡5G嗎 驍龍X60基帶性能怎么樣
高通驍龍X60基帶是一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，這款芯片產(chǎn)品將繼承在驍龍888芯片上，那么X60基帶的性能水平是什么樣的呢，可以支持多快的網(wǎng)速和功能，我們來一起了解下。
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蘋果產(chǎn)品路線圖透露：2021款iPhone可能采用高通驍龍X60芯片
10月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果的產(chǎn)品路線圖透露，2021款iPhone很可能會(huì)采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。2019年4月，蘋果和高通達(dá)成和解，雙方結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)兩年的專利許可之爭(zhēng)。當(dāng)時(shí)，兩大公司還簽署了一項(xiàng)為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的路線
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外媒稱臺(tái)積電本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶 iPhone 12有望采用
6月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前已接近6月下旬，距離蘋果通常推出新iPhone的9月已不到3個(gè)月的時(shí)間，有關(guān)新iPhone的各種爆料，目前也層出不窮，加之今年蘋果推出的將是多款支持5G網(wǎng)絡(luò)連接的iPhone，關(guān)注度也就更高。在最新的報(bào)道中，外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，芯片代工商臺(tái)積電將采用5nm工藝，在本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶芯片，用于今年晚些時(shí)候發(fā)布的蘋果iPhone。外媒在報(bào)道中還表示，采用5nm工藝
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高通透露：驍龍X60芯片下載速度最高可達(dá)7.5Gbps
2月26日，高通公司公布了下一代5G基帶芯片X60的參數(shù)信息，驍龍X60 的下載速度最高可達(dá)7.5Gbps，上行速度則可以達(dá)到3Gbps。高通前兩代5G基帶芯片中，X50 的5G最高下載速度為5Gbps，X60 較之是有明顯提升;X55 的5G最高下載速度為7.5Gbps，上行速度最高也可達(dá)到3Gbps。驍龍X60芯片支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和 sub-6 GHz。
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高通：新款驍龍X60調(diào)制解調(diào)器將使5G手機(jī)將運(yùn)行更快、更節(jié)能
日前，高通已經(jīng)發(fā)布了下一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍 X60，該公司承諾X60 將改善5G手機(jī)運(yùn)行速度、電池壽命和整體性能。
