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在電子消費(fèi)品業(yè)界矚目的CES 2012大會(huì)上,華為發(fā)布了當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)Ascend P1 S,厚度僅為6.68mm,且其憑借著優(yōu)秀的配置和出色的外觀設(shè)計(jì)一時(shí)成為行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn),讓大眾看見華為手機(jī)的發(fā)展達(dá)到一個(gè)新高度,而后來推出的Ascend P1也受到了不少消費(fèi)者的熱捧,成為華為手機(jī)中的明星機(jī)型。
4.5寸巨屏雙核 華為Ascend D1深入拆解
雙核處理器+雙卡雙待 華為閃耀圖文評(píng)測
作為國產(chǎn)手機(jī)的一大主要手機(jī)品牌,華為公司也相應(yīng)推出了自己的強(qiáng)力機(jī)型。今天為大家介紹的是一款華為G系列手機(jī)G330D。“華為G330D”便是一款千元雙核機(jī)型,并且搭載的是高通驍龍S4處理器。