中國上海 – 2025 年 4 月 15 日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（以下簡稱“華邦”）今日正式亮相 2025 年慕尼黑上海電子展（N5 館 309 展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題，全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會(huì)，華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破，更通過多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用，以場景化?...

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