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蘋果及其供應(yīng)商正在考慮在印度尼西亞設(shè)立iPhone組裝廠的可能性。如果計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn),這將是蘋果首次在印度尼西亞生產(chǎn)iPhone,盡管該國(guó)幾乎沒(méi)有相關(guān)的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。蘋果此舉不僅會(huì)幫助印尼創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)能大力推動(dòng)其科技制造業(yè)的發(fā)展,因?yàn)閕Phone的供應(yīng)鏈被認(rèn)為是消費(fèi)電子行業(yè)中最為復(fù)雜的供應(yīng)鏈之一。
目前蘋果公司正推動(dòng)其供應(yīng)商投資筆記本電腦尺寸的OLED顯示屏,預(yù)示著OLEDMacBookPro可能在2026年或2027年推出。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的報(bào)告,蘋果希望在其未來(lái)的MacBookPro系列中采用OLED顯示技術(shù),以超越現(xiàn)有的mini-LED面板,LG和三星將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新的OLED顯示器。在OLED版本發(fā)布前,MacBookPro的設(shè)計(jì)將保持不變,但可能會(huì)有一些細(xì)微調(diào)整。
由于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求飆升,作為世界上最大的合同電子制造商,蘋果供應(yīng)商富士康在第二季度收入超出預(yù)期。該公司全名為鴻海精密工業(yè)股份有限公司,發(fā)布了330億元新臺(tái)幣的凈利潤(rùn),較去年同期微降1%,但高于市場(chǎng)預(yù)期的255.7億元新臺(tái)幣。自2011年以來(lái),該公司超過(guò)50%的營(yíng)收來(lái)自蘋果產(chǎn)品。
在今天的一封股東信中,蘋果供應(yīng)商+Cirrus+Logic+似乎證實(shí),iPhone+15+Pro+機(jī)型將不再采用固態(tài)按鈕?!副M管如此,在我們討論過(guò)的+HPMS+機(jī)會(huì)中,我們?cè)谝郧暗墓蓶|信中提到的計(jì)劃在今年秋季推出的一款新產(chǎn)品,預(yù)計(jì)不再會(huì)按計(jì)劃上市,」信中說(shuō)。蘋果分析師+Jeff+Pu+認(rèn)為,固態(tài)按鈕可能會(huì)被推到明年推出的+iPhone+16+Pro+機(jī)型上,但+Cirrus+Logic+今天的評(píng)論表明,該供應(yīng)商目前還不知道這些計(jì)劃。
知情人士說(shuō),捷普的印度子公司已經(jīng)開(kāi)始將其生產(chǎn)的 AirPods 外殼 (塑料外殼) 運(yùn)往中國(guó)和越南,因?yàn)橹袊?guó)和越南目前仍是這款耳機(jī)的主要組裝地。不過(guò)按照這種速度來(lái)看,后續(xù) AirPods 的組裝工作也將拓展到印度和東南亞等地。據(jù)報(bào)道,蘋果在印度生產(chǎn)的產(chǎn)品此前僅限于iPhone,這使得AirPods成為目前在印度部分生產(chǎn)的第二款蘋果產(chǎn)品。盡管印度距離讓蘋果在當(dāng)?shù)厝嫔a(chǎn)AirPods仍有一段時(shí)間,但印度方面已初步批準(zhǔn)十幾家中國(guó)供應(yīng)商通過(guò)與印度合作伙伴建立合資企業(yè)來(lái)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間1月11日消息,知情人士稱,顯示屏制造商京東方科技集團(tuán)計(jì)劃投入大筆資金在越南建造兩家工廠,投資總額可能高達(dá)4億美元。京東方同時(shí)是蘋果公司和三星電子的供應(yīng)商。京東方、蘋果不予置評(píng)。
蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電今天開(kāi)始批量生產(chǎn)下一代3納米芯片,這些芯片將用于iPhone等未來(lái)蘋果設(shè)備。與目前的5納米芯片相比,3納米芯片將提供更高的性能,但功耗降低35%。臺(tái)積電也在開(kāi)發(fā)2nm芯片技術(shù),這些尖端芯片將在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。
根據(jù)DigiTimes的新報(bào)告,臺(tái)積電將于 12 月 29 日星期四開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其下一代 3 納米芯片工藝,這與今年早些時(shí)候的報(bào)告所說(shuō)的 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)將在 2022 年晚些時(shí)候開(kāi)始一致。蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用臺(tái)積電的 4 納米工藝,但最快可能在明年年初跳到 3 納米工藝。 8 月份的一份報(bào)告稱,即將推出的M2 Pro芯片將是第一個(gè)基于 3 納米工藝的產(chǎn)品。M2 Pro芯片預(yù)計(jì)將在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相,并可能在更新的Mac Studio和Mac mini機(jī)型中亮相。
蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將于本周開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片,蘋果是新工藝的主要客戶,該工藝可能首先用于即將推出的M2Pro芯片,預(yù)計(jì)將為更新的MacBookPro和Macmini型號(hào)提供動(dòng)力。根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)告,臺(tái)積電將于12月29日星期四開(kāi)始批量生產(chǎn)其下一代3nm芯片工藝,這與今年早些時(shí)候的報(bào)道一致,即3nm量產(chǎn)將于2022年晚些時(shí)候開(kāi)始。根據(jù)DigiTimes今天的報(bào)道,援引行業(yè)消息人士的話說(shuō),在增強(qiáng)版的生產(chǎn)開(kāi)始之前,3nm工藝芯片的生產(chǎn)“不太可能增加”。
在本月給股東的一封信中,這家總部位于德克薩斯州的半導(dǎo)體公司表示,它繼續(xù)「與一個(gè)戰(zhàn)略客戶接觸」,并預(yù)計(jì)「明年將在智能手機(jī)中推出一個(gè)新的HPMS組件」。HPMS指的是Cirrus Logic公司的高性能混合信號(hào)芯片,其中包括iPhone手機(jī)中Taptic Engine的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器。在本月與分析師的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,Cirrus Logic公司首席執(zhí)行官John Forsyth將這種新組件上市的時(shí)間框架縮小到「明年下半年」,這將與明年9月推出的iPhone15Pro機(jī)型相一致。