天璣2000
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12-20
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紅米K50系列或將搭載聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器
消息稱，至少有一款Redmi K50系列機型將搭載聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器。即將推出的芯片將取代聯(lián)發(fā)科目前的旗艦產品——天璣1200，而紅米 K50可能是首批采用天璣2000處理器的設備之一，該系列的另一款機型將配備驍龍870SoC。
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Redmi K50系列曝光：搭載天璣2000
11月14日晚間，博主@熊貓很禿然爆料，Redmi K50系列搭載雙平臺：天璣2000和驍龍870?？v觀Redmi產品線，每一代K系列都有搭載聯(lián)發(fā)科天璣旗艦處理器，Redmi K30至尊版搭載天璣1000 Plus，Redmi K40游戲增強版搭載天璣1200，即將登場的K50系列搭載天璣2000。我們知道，天璣2000是聯(lián)發(fā)科即將要推出的高端旗艦Soc，安兔兔跑分突破了100萬分。目前，有關天璣2000芯片的各項參數(shù)都被曝光。具體來說，天璣2000將采用驍龍898同款架構，CPU為1
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盧偉冰公開提名天璣2000芯片：Redmi K50系列或配備、性能趕超驍龍898
經(jīng)歷過雙11大戰(zhàn)之后，各家手機廠商業(yè)都迅速回到了正軌，目前已知有多家廠商都已經(jīng)開始準備新品發(fā)布會，推出各檔位新手機了。值得一提的是，每年的年底、年初都是新旗艦芯片登場的時間，而今年除了高通陣營的驍龍898之外，還包括將會在明年初登場的聯(lián)發(fā)科頂級旗艦天璣2000芯片。目前網(wǎng)絡上已經(jīng)出現(xiàn)了很多關于天璣1200的相關爆料，這是一款性能足以趕超驍龍898頂級旗艦，被認為是聯(lián)發(fā)科的翻身之作。今天上午，盧偉冰在微博上首次公開
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對標高通驍龍898！聯(lián)發(fā)科天璣2000曝光：跑分突破100萬
今天下午，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片的安兔兔跑分。如圖所示，聯(lián)發(fā)科天璣2000代號為MT6983，其綜合成績達到了史無前例的1002220分，是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片，也是目前安卓陣營的TOP級手機芯片。根據(jù)此前披露的信息，聯(lián)發(fā)科天璣2000基于4nm工藝制程打造，與高通驍龍898采用三星4nm工藝不同，天璣2000使用的是臺積電4nm工藝，這是業(yè)界第一款臺積電代工的4nm手機芯片。不僅如此，天璣2000采用了驍龍898同款?
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消息稱天璣2000和驍龍898將采用ARM的新V9架構
新的泄露信息稱聯(lián)發(fā)科天璣2000和驍龍898都將使用ARM的新V9架構，而這些CPU都會使用Cortex-A710和 Cortex-A510內核。
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狹路相逢！驍龍898架構曝光：三叢集X2超大核 與天璣2000同款
按照此前多方爆料顯示，全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相，近段時間關于該芯片的各種報道也層出不窮。今天下午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文稱：sm8450也是全部基于v9架構半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩(wěn)”。據(jù)悉，驍龍898CPU方面具體規(guī)格為：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU則為Adreno 730，采用三星4nm制程工藝打造，綜合來?
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產業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科很快就將推出天璣2000系列處理器
據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，已推出了天璣1200、天璣1100、天璣1000等多款5G智能手機處理器，還在不斷推出新品。
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王者之戰(zhàn)！驍龍898和天璣2000樣片參數(shù)曝光：都是4nm、三叢集
隨著時間的推移，2021年馬上就要進入尾聲，而對于數(shù)碼領域，尤其是手機類別來說卻意義重大，因為各家的旗艦芯片迭代版就要來了。前段時間，蘋果已經(jīng)率先通過iPhone 13等產品展示了最新的A15自研芯片，依然是強無敵的性能，日前谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機芯片Tensor，重點放在了AI等方面，性能有些拉垮。不過，以上兩款芯片基本都是自家獨享的芯片，而真正備受關注的還是高通和聯(lián)發(fā)科旗下的旗艦產品驍龍898、天璣2000。按照此前消?
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聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶發(fā)布 有望在天璣2000上使用
聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了一款5G基帶M80，M80基帶從R15 升級到R16，從雙載波到多載波聚合，峰值7Gbps，聯(lián)發(fā)科表示即使在500km時速下也能聯(lián)網(wǎng)，同時省電20%。
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對標驍龍898 聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺積電4nm工藝
高通預計會在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標配。與此同時，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機型定位是高端旗艦，百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主攝等旗艦規(guī)格都將不會缺席。這意味著明年將會有廠商打造聯(lián)發(fā)科高端旗艦手機，打破安卓陣營高端手機市場驍?
