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只不過(guò)這一次臺(tái)積電的算盤不容易打響了,來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱蘋果已經(jīng)拒絕了臺(tái)積電2023年芯片代工漲價(jià)的要求...不過(guò)蘋果拒絕臺(tái)積電漲價(jià)也不稀奇,全行業(yè)如果有誰(shuí)能在價(jià)格方面跟臺(tái)積電硬剛的話,也只有蘋果有這樣的底氣...在臺(tái)積電的前十大客戶中,蘋果占據(jù)其中收入的比重也從2016年的25%提高到2021年的37%...正因?yàn)榇?,臺(tái)積電與蘋果的合作關(guān)系非同一般,去年9月份全球芯片產(chǎn)能最為緊張的那段時(shí)間,臺(tái)積電宣布代工價(jià)格全面上漲,漲幅在10-20%左右,而蘋果作為VIP客戶,只接受了3%的漲幅,成本遠(yuǎn)低于其他公司......
就在根據(jù)外媒歐洲行業(yè)媒體eeNews的報(bào)道,在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域知名廠商N(yùn)ordic旗下的IPD(IP設(shè)計(jì))部門就在日前正式啟動(dòng)組建RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),從而為公司芯片產(chǎn)品開發(fā)開源架構(gòu)微控制器內(nèi)核...而根據(jù)其Nordic公司無(wú)線SoC產(chǎn)品中目前主要采用Arm架構(gòu)內(nèi)核,而且其總出貨量已經(jīng)超過(guò)了10億顆以上,現(xiàn)在其建立RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),也標(biāo)志著Nordic后續(xù)將會(huì)以RISC-V架構(gòu)來(lái)拓展相關(guān)產(chǎn)品布局...
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時(shí)面積減少35%,效果更好,不過(guò)要到2024年才能量產(chǎn),還有2年時(shí)間...三星3nm有誰(shuí)用才是關(guān)鍵,目前的3nm GAE工藝首發(fā)給了一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商,而第二代的3nm工藝還比較遙遠(yuǎn),好消息是有分析師稱三星的3nm GAP工藝已經(jīng)有多家客戶洽談,比較可能的是手機(jī)芯片廠商......
近年來(lái)數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭(zhēng)之地,三家廠商各自大手筆收購(gòu)了多家廠商,AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后,今天又收購(gòu)了一家DPU芯片廠商Pensando,花費(fèi)19億美元,約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營(yíng)資金及其他調(diào)整,預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購(gòu)之后,Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門,Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖,現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)更多客戶不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。Pensando是一家數(shù)據(jù)中心服務(wù)商,旗下產(chǎn)品主要是分布式服務(wù)卡
Chiplets小芯片封裝(也有翻譯稱之為芯粒)技術(shù)是近年來(lái)的熱門,將不同IP模塊封裝在一起可以進(jìn)一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司還組建了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,現(xiàn)在芯原股份也加入了該聯(lián)盟,成為第一個(gè)加入的國(guó)產(chǎn)芯片廠商...芯原股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP服務(wù)商,該公司日前宣布宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè),芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)......
2月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在去年年初全球性的芯片短缺出現(xiàn)之后,芯片廠商普遍加大了芯片制造領(lǐng)域的投資,尤其是主要的芯片廠商,已有多座芯片工廠在去年動(dòng)工建設(shè)。坐擁三星電子和SK海力士這兩大芯片廠商的韓國(guó),也加大了在芯片方面的投資,韓國(guó)方面公布的數(shù)據(jù)顯示,今年韓國(guó)芯片廠商將投資超過(guò)56.7萬(wàn)億韓元,也就是約474億美元,以擴(kuò)充韓國(guó)本土的芯片制造能力,應(yīng)對(duì)芯片領(lǐng)域日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈問(wèn)題。韓國(guó)媒體是根據(jù)韓國(guó)貿(mào)
【TechWeb】12月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今年全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張,尤其是汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域,這也給芯片代工商帶來(lái)了不小的壓力,產(chǎn)能普遍緊張,多家芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)。在芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)短缺還將持續(xù),代工商的產(chǎn)能在短時(shí)間內(nèi)無(wú)法快速提升的情況下,芯片代工商產(chǎn)能緊張的狀況,預(yù)計(jì)也就還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。而產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息也顯示,在芯片供應(yīng)商尋求更多產(chǎn)能支持的推動(dòng)下,2022年全球芯片代工商的產(chǎn)能,依舊?
對(duì)于硬件愛好者來(lái)說(shuō),選購(gòu)手機(jī)時(shí),處理器仍舊是其最關(guān)注的參數(shù)之一。悄然間,手機(jī)處理器市場(chǎng)的格局發(fā)生了微妙變化。來(lái)自Counterpoint的統(tǒng)計(jì)顯示,聯(lián)發(fā)科再度超越高通,成為全球手機(jī)出貨中,處理器份額最高的品牌,實(shí)際上,這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第四個(gè)季度超越高通了,份額也提升到了38%。相較而言,高通、蘋果、三星、紫光展銳的份額在過(guò)去六個(gè)季度都較為平穩(wěn),波動(dòng)最大的是華為海思。1年前(2020年第二季度)時(shí)占比曾高達(dá)16%,僅次?
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告,蘋果在智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額與去年同期相比有所增加,蘋果已經(jīng)超過(guò)三星,但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。
得益于 iPhone 12 系列的成功,蘋果在智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額與去年同期相比有所增加。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告,蘋果已經(jīng)超過(guò)三星,但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。報(bào)告顯示 2021 年第 2 季度,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有 15% 的市場(chǎng)份額。與去年同期 13% 的份額相比,蘋果的市場(chǎng)份額實(shí)際上略有增加。而同期三星的市場(chǎng)份額只有 7%。這是由該公司的 A14 仿生技術(shù)推動(dòng)的,?