手機(jī)廠商中，三星、華為等已將5G基帶集成到自研處理器中，成為業(yè)內(nèi)佼佼者，據(jù)說(shuō)蘋(píng)果也有類(lèi)似的布局計(jì)劃，但詳情仍以未經(jīng)佐證的傳言居多。不過(guò)有一點(diǎn)可以確認(rèn)，基帶芯片需要相當(dāng)幾年的時(shí)間開(kāi)發(fā)，在此期間，蘋(píng)果仍舊依賴成熟的三方供應(yīng)商。
據(jù)外媒報(bào)道，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布的文件揭示了蘋(píng)果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容，其中敏感的價(jià)格部分被隱藏，但還是曝光不少有用信息。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果至少要在未來(lái) 4 年購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶。其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基帶， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。
當(dāng)然，外界猜測(cè)，蘋(píng)果也許可以采取類(lèi)似三星的方式，即自研基帶就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購(gòu)高通芯片即可。
X55 基帶目前也應(yīng)用在了驍龍865 5G手機(jī)上，它支持2G~5G全球全網(wǎng)通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。至少?gòu)倪@份協(xié)議判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒(méi)有什么懸念。
（舉報(bào)）