站長之家(ChinaZ.com) 2月20日 消息:日前，高通已經(jīng)發(fā)布了下一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍 X60，該公司承諾X60 將改善5G手機(jī)運(yùn)行速度、電池壽命和整體性能。

雖然X60 變化遠(yuǎn)沒有x50 或X55 那么大，不過新制解調(diào)器旨在以更微妙的方式結(jié)合和利用現(xiàn)有的5G技術(shù)。

高通介紹，驍龍X60 是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，這將使速度更快、更可靠。

X60 另外一個(gè)主要變化就是從 7 納米降低到 5 納米的轉(zhuǎn)變，使實(shí)際的調(diào)制解調(diào)器硬件本身更小，更節(jié)能，這意味著制造商更容易將調(diào)制解調(diào)器安裝到他們的手機(jī)中。

高通表示，驍龍X60 的客戶抽樣預(yù)計(jì)于今年第一季度開始，搭載驍龍X60 的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于 2021 年年初發(fā)布。（theverge）

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