2021年下半年的王者之爭，在小米、IQOO最新旗艦機型發(fā)布之后，就已經(jīng)拉開序幕。有網(wǎng)友表示，沒趕上上半年的驍龍888，這回倒是可以搭上下半年驍龍888Plus專列了。驍龍888是今年上半年旗艦機型的標(biāo)配，而驍龍888Plus是下半年頂級旗艦專享。小米MIX4和IQOO8Pro就都是搭載驍龍888Plus移
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三星電子近日向高通公司提交了3nm先進(jìn)工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長一段時間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
數(shù)碼博主爆料高通驍龍8+ Elite 2旗艦芯片將于9月底發(fā)布，10月正式上市。該芯片采用臺積電3nm工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU緩存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭載機型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。該芯片還支持SME指令集，可更高效處理多媒體和圖形任務(wù)。與此同時，安卓廠商將正面迎戰(zhàn)9月亮相的iPhone 17系列新品。
2025年全球3D打印行業(yè)將迎來系列盛會。4月西安論壇成功舉辦后，下半年將迎來深圳Formnext Asia（8月26-28日）、東京論壇（9月25-26日）和法蘭克福Formnext展會（11月18-21日）三大國際活動。這些平臺將匯聚全球頂尖企業(yè)，展示航空航天、醫(yī)療健康、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，特別關(guān)注中國企業(yè)的快速成長。法蘭克福展會預(yù)計吸引超900家展商，中國展商數(shù)量有望再創(chuàng)新高。系列活動將搭建全球產(chǎn)業(yè)交流平臺，推動3D打印技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)應(yīng)用深度融合。
榮耀GT Pro將于4月23日發(fā)布，搭載驍龍8至臻版處理器，配備1.5K+144Hz直屏、LPDDR5X內(nèi)存、UFS 4.1閃存和7200mAh電池，支持90W快充。該機還具備3D超聲波指紋、雙揚聲器、雙頻GPS+三頻北斗、IP68/69防塵防水及自研C1通訊芯片。作為榮耀最強性能手機，GT Pro在游戲幀率、功耗和溫控方面優(yōu)于競品，得益于驍龍8至臻版芯片和升級版幻影引擎的優(yōu)化。去年12月推出的幻影引擎帶來"0抖動""0斷觸"等極致體驗，新機將進(jìn)一步提升游戲性能，更多技術(shù)細(xì)節(jié)將在發(fā)布會上揭曉。
快科技4月19日消息，榮耀X60 GT將于4月22日開售，博主數(shù)碼閑聊站提前曝光了新機的外觀圖和基礎(chǔ)參數(shù)信息。新機采用比較硬朗的直邊直屏方案，正面搭載一塊6.7英寸1.5K LTPS直屏，分辨率2664*1200p，支持120Hz高刷、3840Hz PWM調(diào)光，最高5000nit峰值亮度。核心規(guī)格是今年非常罕見，甚至可能是唯一的驍龍8 Gen1，雖然是老款，但是性能完全可以應(yīng)對日常使用，《王者榮耀》等游戲也能輕松
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，首批第四代驍龍8s機型將于4月下旬登場。第四代驍龍8s是高通最新發(fā)布的旗艦芯片，雖然沒能用上自研架構(gòu)，但性能提升也非常巨大，是系列首次用上全大核架構(gòu)。REDMI、iQOO的機型會最先亮相，首發(fā)將在二者之間產(chǎn)生，對應(yīng)的機型分別是REDMITurbo4Pro、iQOOZ10Turbo系列。
今晚OPPOPad4Pro正式發(fā)布，這是行業(yè)首款驍龍8至尊版平板，達(dá)到安卓性能巔峰，斷層式領(lǐng)先。核心搭載驍龍8至尊版，基于臺積電3nm工藝打造，搭載高通自研第二代定制Oryon架構(gòu)CPU，擁有兩個超級內(nèi)核與六個性能內(nèi)核，性能表現(xiàn)傲視群雄。OPPOPad4Pro提供四款配置，首發(fā)就支持國補，8256GB2804.15元、12256GB3099元、12512GB3399元、16512GB3599元。
中國的高端手機市場一直在持續(xù)增長，根據(jù)CounterpointResearch調(diào)研，售價600美元以上機型的銷售份額已從2018年的11%躍升至2024年的28%。高端手機市場的增長，本質(zhì)上是用戶對手機的需求正在發(fā)生明顯改變。正如高通所強調(diào)的，這一平臺的推出將進(jìn)一步推動旗艦體驗下探，讓更多消費者能夠真正享受到旗艦級移動體驗。
快科技5月2日消息，三星即將推出的Galaxy S25 Edge手機的完整規(guī)格在最新泄露中曝光，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，三星Galaxy S25 Edge其規(guī)格包括5.84mm的鈦金屬框架和雙面玻璃設(shè)計，背面采用Corning Gorilla Glass Victus 2，而6.66英寸的AMOLED顯示屏則覆蓋了Gorilla Glass Ceramic 2。手機的屏幕有31201440的高分辨率，支持1-120Hz的自適應(yīng)刷新率，并且標(biāo)配了超聲波屏下指紋識別。相機方面，三星Galaxy S25 Edge的相機配置包括一個200MP的主攝像頭（f/1.7，85度視野），一個12MP的超廣角攝像頭（f/2.2，120度視野），以及一個12MP的自拍攝像?
三星將于5月13日發(fā)布超薄旗艦Galaxy S25 Edge，厚度僅6.4mm，重162g，成為史上最薄驍龍8 Gen3機型。配備6.66英寸2K直屏、12GB內(nèi)存、2億像素主攝和3900mAh電池，支持25W快充和IP68防水，提供鈦藍(lán)/銀/黑三色。作為S25系列最薄版本，其售價預(yù)計超7000元，將對標(biāo)蘋果即將發(fā)布的iPhone 17 Air。該機將與S25/S25+/S25 Ultra共同亮相上半年旗艦市場。
