AMD最新的5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650芯片組主板目前曝光了一些參數(shù),CPU和主板將會在今天下午14:00的臺北電腦展中正式發(fā)布。
此次新發(fā)布的Zen 4處理器采用小芯片設(shè)計(jì),其中計(jì)算核心(CCD)為5nm,I/O Die為6nm,比前一代的7nm有著很大提升,而且集成RDNA2 GPU單元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保證性能的同時也有著不錯的功耗表現(xiàn)。
Zen 4處理器最高加速頻率超5GHz,具體的細(xì)節(jié),還是要等下午AMD的主題發(fā)布會才能確認(rèn)。
(舉報(bào))