隨著傳說(shuō)中秋季發(fā)布日期的臨近，有關(guān) AM5 主板的爆料的也變得愈加密集。以華擎 X670E Pro ES 為例，盡管自臺(tái)北電腦展（Computex 2022）以來(lái)沒(méi)有太大變化，但近日官網(wǎng)還是曬出了額外的電路板照片、以及背板 I/O 的樣式。
這次展示的照片，已經(jīng)讓我們看到被無(wú)線網(wǎng)絡(luò)適配器填充的 M.2 WiFi 插槽，以及一條直通 CPU 的“Blazing M.2”和三條 PCIe 4.0 M.2 插槽。。
其中兩個(gè) M.2 位配備了散熱片，但最后一條很可能僅限于 PCIe 3.0 。此外該主板有條全長(zhǎng)的 PCIe 5.0 x16 插槽（畢竟是 X670E 旗艦 AM5 芯片組）。板載網(wǎng)卡是來(lái)自瑞昱 Realtek / Dragon 品牌的 2.5 GBE 以太網(wǎng)控制器（搭配游戲優(yōu)化軟件）。
但基于 ALC897 板載聲卡的音頻插孔，精簡(jiǎn)到了只有線路輸出 + 麥克風(fēng)輸入 + S/PDIF 光纖連接端子。
其它背板 I/O 有 DisplayPort + HDMI 視頻輸出、一個(gè) UEFI / BIOS 更新按鈕，4×USB 2.0 + 5×USB 3（五個(gè) 3.2 @ 5 Gbps + 一個(gè) 10 Gbps）。
最后主板上提供了一個(gè)內(nèi)部 USB-C 接口和兩個(gè)未知速率的 PCIe x1 插槽，以及六個(gè) SATA 和兩組 USB 3.x 接頭。
（舉報(bào)）