今天早上高通在夏威夷舉行了 2022 驍龍峰會(huì),會(huì)上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 處理器。隨后,小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布,小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái),并稱“這一次軟硬深度協(xié)同,可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。

據(jù)悉,第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)(驍龍 8 Gen 2)采用全新 1+2+2+3 架構(gòu),包括一個(gè) 3.2GHz 的超大核(基于 Cortex-X3)、四個(gè) 2.8GHz 的性能核心以及三個(gè) 2.0GHz 的效率核心。
此外,第二代驍龍 8 采用集成高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),還是首個(gè)支持 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
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