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                                    首頁(yè) > 業(yè)界 > 關(guān)鍵詞
 > GlobalFoundries最新資訊

                                     > 正文
                                
    

                                
    三星找AMD派單5nm/7nm芯片代工：結(jié)果碰了一鼻子灰
    

                                
    
                                        
    
                                            2023-01-07 16:44
                                                ·
                                            
                                            
                                                稿源：                                                    快科技
                                            

                                        
    

                                    
    
									
									
					 
						 

					 
			 
									
									
                                   
                                        
                                    
    

                                
    


                            
    
                            
    
                            
                            
    
							 
	

    在A9處理器時(shí)代坑了蘋(píng)果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工。這也導(dǎo)致在當(dāng)前手機(jī)芯片尤其是先進(jìn)制程領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電差距很大。
    隨著近幾年AMD的崛起，三星旋即盯上了PC市場(chǎng)這塊肥肉。可最新的進(jìn)展是，一直到2025年，臺(tái)積電和GlobalFoundries（格芯）都是AMD唯二的核心代工伙伴。
    當(dāng)然，三星雖然碰壁但也不是顆粒無(wú)收，只是AMD僅將部分14nm APU和GPU產(chǎn)品的單子交給三星做，這些都是老舊的過(guò)時(shí)產(chǎn)品，體量也不大。
    盡管三星在10nm以下的節(jié)點(diǎn)上，幾乎和臺(tái)積電保持相同甚至更快的進(jìn)度（3nm GAA），然而糟糕的良率、較差的口碑，導(dǎo)致廠商們寧愿去等更貴的臺(tái)積電。
    不過(guò)，隨著Intel大舉進(jìn)軍代工領(lǐng)域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒(méi)幾天了。
    


										
    
                                    
    （舉報(bào)）
    



                            
    


                            
                            
							
							
						 
							
							  
    
						 
							
                            
						
						
						
                                
							
							
						 
                            
    
                            

                        
    







                        
    


                            
    
                                
      
                                    
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                                    關(guān)鍵詞：
                                    

                                
    
                                
    
                                        
    
                                            
    
                                                
    
                                                    
      
                                                    
                                                            
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      比蘋(píng)果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
      
                                                                        
      三星原計(jì)劃為GalaxyS25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部門(mén)的3nm良率未達(dá)標(biāo)，GalaxyS25系列不得不全系采用高通驍龍8EliteSoC。三星押注下一代旗艦平臺(tái)Exynos2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。業(yè)界期待該芯片能實(shí)現(xiàn)三大突破：更強(qiáng)的CPU/GPU性能、更優(yōu)的能耗表現(xiàn)、更小的發(fā)熱量。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      驍龍888的記憶仍歷歷在目！曝高通芯片重新交由三星代工
      
                                                                        
      三星電子近日向高通公司提交了3nm先進(jìn)工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對(duì)于三星電子言，這無(wú)疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長(zhǎng)一段時(shí)間里沒(méi)有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來(lái)的一兩個(gè)季度也無(wú)法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      為成本妥協(xié)！三星 Galaxy Z Flip 7將啟用自家Exynos 2500芯片
      
                                                                        
      快科技5月1日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星計(jì)劃在2025年7月發(fā)布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。盡管該芯片目前良品率僅在20%-40%之間，三星仍做出這一選擇，主要是為降低成本。Exynos2500芯片于今年2月開(kāi)始量產(chǎn)，但受限于良品率，供應(yīng)量有限。據(jù)悉，三星Galaxy Z Flip7原本被傳使用驍龍8Elite芯片且已通過(guò)內(nèi)部測(cè)試，然而三星出于成本考量，最終選擇了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率達(dá)60%時(shí)才大規(guī)模量產(chǎn)，此次Exynos 2500雖單晶圓成本更高，但整體成本或低于驍龍8至尊版。三星預(yù)計(jì)6月前生產(chǎn)20萬(wàn)部Galaxy Z Flip7，后續(xù)會(huì)依芯?
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      又是12GB？三星 Galaxy Z Fold 系列RAM或連續(xù) 7 年未變
      
                                                                        
      三星電子下一代折疊屏智能手機(jī)“GalaxyZFold7”也將搭載12GB運(yùn)行內(nèi)存。如果消息屬實(shí)，這意味著三星電子的GalaxyZFold系列運(yùn)行內(nèi)存容量將連續(xù)7年保持不變。三星電子在去年的折疊屏手機(jī)市場(chǎng)中，已經(jīng)出現(xiàn)了33%的負(fù)增長(zhǎng)。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      高能低耗 定制芯片成就三星Galaxy S25系列“芯”突破
      
                                                                        
      三星Galaxy S25系列搭載專(zhuān)為Galaxy定制的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，采用3nm制程工藝，CPU性能提升37%、GPU提升30%、NPU提升40%。通過(guò)深度優(yōu)化芯片技術(shù)與AI體驗(yàn)，重新定義旗艦手機(jī)性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列配備升級(jí)的VC均熱板與新型導(dǎo)熱材料，有效控制高負(fù)載場(chǎng)景下的溫度表現(xiàn)。在游戲方面支持Vulkan引擎優(yōu)化技術(shù)，光線追蹤性能較前代提升40%。顯示技術(shù)集成ProScaler超分辨率算法和mDNle畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，整體畫(huà)質(zhì)提升最高達(dá)40%。AI能力方面，NPU性能提升40%支持更復(fù)雜的多模態(tài)任務(wù)處理，Bixby語(yǔ)音助手實(shí)現(xiàn)"一語(yǔ)多意圖"的自然交互。Galaxy S25系列以定制化芯片平臺(tái)為核心，構(gòu)建了性能、能效與AI體驗(yàn)全面進(jìn)階的旗艦新標(biāo)桿。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營(yíng)收第一：HBM市占率高達(dá)70%
      
                                                                        
      根據(jù)CounterpointResearch的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報(bào)告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營(yíng)收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營(yíng)收市占率達(dá)到36%三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計(jì)占據(jù)剩余的5%。CounterpointResearch表示，2025年第二季DRAM市場(chǎng)在各產(chǎn)品類(lèi)別與廠商市占方面，將與前一季變化不大，長(zhǎng)期來(lái)看，HBM市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍面臨來(lái)自貿(mào)易沖擊的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，這可能會(huì)引發(fā)經(jīng)濟(jì)衰退甚至蕭條。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      AMD在中國(guó)逆襲！Q1市占率已逼近50%
      
                                                                        
      隨著AMD新一代CPU的推出，AMD在全球市場(chǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)，逐漸展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。AMD平臺(tái)的CPU、主板、顯卡等產(chǎn)品，在全球主力戰(zhàn)場(chǎng)大陸市場(chǎng)，正在迎來(lái)逆轉(zhuǎn)之勢(shì)。英特爾的14代酷睿系列也出現(xiàn)了CPU穩(wěn)定性問(wèn)題，導(dǎo)致大量CPU需要維修，這進(jìn)一步促使消費(fèi)者轉(zhuǎn)向AMD的產(chǎn)品。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      三星推出Exynos Auto UA100：首款車(chē)載UWB芯片
      
                                                                        
      快科技4月14日消息，三星電子近日發(fā)布全球首款車(chē)載超寬帶（UWB）芯片Exynos Auto UA100，標(biāo)志著汽車(chē)互聯(lián)技術(shù)邁入新紀(jì)元。這款創(chuàng)新芯片集射頻、基帶、存儲(chǔ)和電源管理于一體，采用28nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝和先進(jìn)FCFBGA封裝技術(shù)，不僅大幅降低系統(tǒng)成本，更以卓越的能效表現(xiàn)重新定義了車(chē)載連接標(biāo)準(zhǔn)。Exynos Auto UA100的核心優(yōu)勢(shì)在于其厘米級(jí)精度的測(cè)距能力。通過(guò)創(chuàng)新的飛行時(shí)間（ToF）和到達(dá)
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      多虧了三星：安卓15市場(chǎng)份額首次超10%！
      
                                                                        
      快科技5月2日消息，根據(jù)市場(chǎng)追蹤網(wǎng)站Statcounter的最新數(shù)據(jù)，安卓15的市場(chǎng)份額終于首次突破了10%。自2024年9月發(fā)布以來(lái)，安卓15的普及速度明顯慢于安卓14，安卓14在2023年10月發(fā)布，僅在四個(gè)月后的2024年2月，其市場(chǎng)份額就達(dá)到了12.58%。相比之下，安卓15在同一時(shí)間段內(nèi)僅達(dá)到了3.3%的市場(chǎng)份額。安卓15普及速度較慢的主要原因之一是三星的OneUI 7延遲發(fā)布，三星作為安卓陣營(yíng)的重要廠商，其設(shè)備的更新進(jìn)度對(duì)安卓15的普及有著明顯影響。隨著OneUI 7在未來(lái)幾個(gè)月的逐步推送，預(yù)計(jì)安卓15的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步增長(zhǎng)。此外，安卓14的市場(chǎng)份額在2025
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      內(nèi)存、閃存全面漲價(jià)！三星也動(dòng)手了
      
                                                                        
      快科技4月4日消息，無(wú)論是DRAM內(nèi)存還是NAND閃存，降價(jià)的勢(shì)頭已經(jīng)終結(jié)，接下來(lái)又是一輪漲價(jià)潮，所有廠商無(wú)一例外，包括領(lǐng)頭羊三星。據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃向全球主要客戶發(fā)出通知，存儲(chǔ)芯片將在現(xiàn)有水平上，漲價(jià)3-5％。部分客戶已經(jīng)開(kāi)始就此重新談判合約采購(gòu)價(jià)。就在日前，美光也通知客戶即將漲價(jià)。漲價(jià)的原因很簡(jiǎn)單，無(wú)論是DRAM、NAND還是HBM，去年的供過(guò)于求、庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}都已經(jīng)基本解決，而市場(chǎng)需求都在大幅上揚(yáng)，而且預(yù)計(jì)將在2025-2026年間持續(xù)如此。市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，DDR4內(nèi)存價(jià)格已經(jīng)連續(xù)4個(gè)月穩(wěn)定，DDR5內(nèi)存價(jià)格最近上漲了12％，NAND閃
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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                    熱文
                
    

            
    

            
    

                
      
                    
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                    站長(zhǎng)商機(jī)
                
    

            
    
            
    
                
    
                
            
    
			 
			
		
    
		
    
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