據(jù)數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3將提前至10月底發(fā)布，首批搭載該芯片的旗艦設(shè)備將在11月份陸續(xù)亮相。小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等終端都將搭載該芯片。

這款芯片是高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G SoC之一，采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU采用全新的1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。X4內(nèi)核是Arm迄今為止性能最高的內(nèi)核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex X3相比容量翻了一番，達(dá)到2MB。此外，與Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新設(shè)計(jì)了整個(gè)指令獲取傳送系統(tǒng)，以確保整個(gè)流水線的效率更高。這意味著芯片能夠在單個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)調(diào)度和吞吐更多指令。

除了強(qiáng)大的CPU外，高通驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)為Adreno 750，為用戶提供更加出色的游戲體驗(yàn)。

總的來說，高通驍龍8 Gen3是一款極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，其卓越的性能和先進(jìn)的制程技術(shù)將開創(chuàng)旗艦手機(jī)的新紀(jì)元。

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