NVIDIA 的 Blackwell GPU 系列在人工智能領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，產(chǎn)能供不應(yīng)求甚至持續(xù)到未來(lái)半年（RTX 50 系列延期發(fā)布也與之相關(guān)）。NVIDIA 對(duì)供應(yīng)鏈的依賴(lài)也相當(dāng)明顯，尤其體現(xiàn)在臺(tái)積電 CoWoS 封裝和 HBM 內(nèi)存芯片等方面。
SK 海力士董事長(zhǎng)崔泰源透露，他們?cè)?jì)劃在 2025 年下半年向客戶(hù)提供新一代 HBM4 芯片，但 NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛明確要求提前 6 個(gè)月交付。
然而，SK 海力士似乎對(duì)滿(mǎn)足黃仁勛的要求缺乏信心，崔泰源謹(jǐn)慎地表示：“我們會(huì)努力?！?/p>
三星也在積極研發(fā) HBM4，但尚未公布上市時(shí)間表，相信會(huì)在 NVIDIA 的催促下加快推進(jìn)。
值得注意的是，黃仁勛如此急切地需要 HBM4，并不是為了 Blackwell，后者仍然使用 HBM3E，很顯然，這是為了下一代 Rubin GPU。
據(jù)悉，Rubin GPU 預(yù)計(jì)在 2025 年第四季度投入量產(chǎn)，首款產(chǎn)品 R100 預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電 3nm EUV 工藝，升級(jí)四重曝光，繼續(xù)使用 CoWoS-L 封裝，搭配 8 堆疊 HBM4，不僅再次實(shí)現(xiàn)性能飛躍，還會(huì)重點(diǎn)降低功耗。
而在 2027 年，還將推出升級(jí)版 Rubin Ultra，搭配 12 堆疊 HBM4，容量更大。
不過(guò)，在 Rubin 之前，還會(huì)有一個(gè)升級(jí)版 Blackwell Ultra B300 系列，仍然搭配 HBM3E。
（舉報(bào)）