近日，中信證券發(fā)布研報(bào)指出，持續(xù)看好算力成為科技板塊核心主線，國(guó)產(chǎn)芯片有望迎來(lái)新的發(fā)展階段。受國(guó)內(nèi)智算中心加速建設(shè)，互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化，智算芯片市場(chǎng)需求有望再上新臺(tái)階，預(yù)計(jì) 2026 年國(guó)內(nèi)AI芯片規(guī)模將突破 3000 億元，國(guó)產(chǎn)芯片有望提升份額。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互連技術(shù)有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片將迎來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力拐點(diǎn)，短期看好通用架構(gòu)芯片憑借生態(tài)兼容性快速上量，長(zhǎng)期專用架構(gòu)有望憑借規(guī)模效應(yīng)攤薄單位成本而提升市場(chǎng)份額。

芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石與人工智能的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性不言而喻。未來(lái)國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)前景廣闊，為企業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。特別是頭部企業(yè)，憑借技術(shù)和軟件生態(tài)優(yōu)勢(shì)，有望在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。

寒武紀(jì)作為專注于人工智能芯片研發(fā)的企業(yè)，擁有領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，在這一市場(chǎng)浪潮中有著舉足輕重的地位。寒武紀(jì)積極投身研發(fā)，其新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統(tǒng)大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，寒武紀(jì)在基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)平臺(tái)方面也持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化與迭代。

在 2024 年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，寒武紀(jì)透露，訓(xùn)練軟件平臺(tái)方面，公司大力推進(jìn)了大模型業(yè)務(wù)的適配和優(yōu)化工作;推理軟件平臺(tái)方面，在 AIGC 業(yè)務(wù)適配、開(kāi)源生態(tài)建設(shè)及易用性等方面都取得了一定進(jìn)展。

隨著國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張，寒武紀(jì)憑借其技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，有望斬獲更大的市場(chǎng)份額。尤其是在智算中心建設(shè)和互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求的推動(dòng)下，高端人工智能芯片的需求持續(xù)升溫。

然而，人工智能芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展在為寒武紀(jì)帶來(lái)比較罕見(jiàn)的機(jī)遇的同時(shí)，也伴隨著諸多挑戰(zhàn)。寒武紀(jì)必須在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化、生態(tài)建設(shè)等多個(gè)方面持續(xù)發(fā)力，才能在這場(chǎng)激烈的芯片科技競(jìng)賽中穩(wěn)步前行。

（推廣）