聯(lián)電斬獲高通 HPC 先進(jìn)封裝大單，打破壟斷局面。
據(jù)悉，高通將采用聯(lián)電的先進(jìn)封裝技術(shù)，應(yīng)用于 AI PC、車用和 AI 服務(wù)器等市場，甚至整合 HBM。
此舉打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾和三星等巨頭壟斷的格局。
聯(lián)電表示，先進(jìn)封裝是其重點(diǎn)發(fā)展方向，將與子公司智原、矽統(tǒng)和華邦等合作構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。
目前，聯(lián)電已具備生產(chǎn)中介層的設(shè)備和 TSV 制程技術(shù)，滿足先進(jìn)封裝量產(chǎn)條件。
消息人士透露，高通將委托臺積電量產(chǎn) Oryon 架構(gòu)核心，由聯(lián)電進(jìn)行先進(jìn)封裝，可能采用 WoW Hybrid bonding 制程。
分析指出，聯(lián)電的先進(jìn)封裝技術(shù)將采用 PoP 封裝，縮短芯片間信號傳輸距離，提升計(jì)算效能。
高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝的新款 HPC 芯片預(yù)計(jì)于 2025 年下半年試產(chǎn)，2026 年量產(chǎn)。
（舉報(bào)）