AMD Zen6處理器與下一代APU的工藝升級與發(fā)布時間更新

目前，AMD和NVIDIA的處理器和顯卡仍采用4納米制程。而英特爾的酷睿Ultra 200S系列雖然升級至3納米，但使用的是臺積電的初代N3B，而非蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科使用的第二代N3E。

根據(jù)內(nèi)部消息，AMD Zen6桌面處理器的銳龍版本將全面升級制造工藝，其中CCD部分采用N3E，而IOD部分采用N4C。

相較之下，現(xiàn)有的銳龍9000系列的CCD工藝為4納米，IOD工藝為6納米；而上代銳龍7000系列的CCD工藝為5納米，IOD工藝為6納米。

臺積電的N3 3納米制程節(jié)點包含多個版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首批量產(chǎn)的版本，但在良品率和能效方面表現(xiàn)不佳；N3E是其改進版，更加成熟，但性能略有下降。

N3P將在此基礎上進一步優(yōu)化性能，但尚未量產(chǎn)；N3X則被視為最終版本。

AMD Zen5系列正在逐漸上市，因此Zen6并不著急推出，因為競爭對手尚未帶來任何壓力。因此，發(fā)布時間已從最初的2025年推遲至2026年底，甚至可能到2027年初。

Zen6銳龍的具體規(guī)格信息尚未公布，但有消息稱其服務器版本EPYC將有所改進。唯一可以確認的是，其接口仍將沿用AM5。

此外，AMD的下一代APU也將在激進的設計中，在已有的Strix Halo 40單元龐大GPU的基礎上，其將首次堆疊3D緩存，同時提升CPU和GPU的性能。

然而，3D緩存的封裝方式仍在設計中，確切的消息可能要到下半年才會公布。

（舉報）