根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030 年 AI 芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析顯示，AI 芯片行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的黃金時(shí)期。2023 年，全球 AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 564 億美元，預(yù)計(jì)在 2024 年將攀升至 671 億至 712.5 億美元，年增長(zhǎng)率約為 25.6% 至 33%。中國(guó)市場(chǎng)同樣展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，2023 年市場(chǎng)規(guī)模已突破 1206 億元，年同比增長(zhǎng) 49%，預(yù)計(jì) 2024 年將達(dá)到 1412 億元至 2302 億元之間。這些數(shù)據(jù)無(wú)不彰顯著 AI 芯片行業(yè)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，以及其廣闊的市場(chǎng)前景。

隨著 AI 技術(shù)的不斷普及，應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，人工智能芯片的市場(chǎng)需求也在持續(xù)攀升。未來(lái)，人工智能芯片將在更多領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力，為行業(yè)帶來(lái)比較罕見的創(chuàng)新與發(fā)展機(jī)遇。

在行業(yè)中，寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，以其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，推出了覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器IP及軟件的產(chǎn)品體系，可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計(jì)算需求，為客戶提供了豐富的芯片產(chǎn)品。

寒武紀(jì)之所以能夠脫穎而出，得益于其掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。

憑借這些核心技術(shù)，寒武紀(jì)的智能芯片和處理器產(chǎn)品可有效支持視覺(jué)(圖像和視頻的智能處理)、語(yǔ)音處理(語(yǔ)音識(shí)別與合成)、自然語(yǔ)言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務(wù)，有效支持視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言處理等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)，可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

寒武紀(jì)不僅在技術(shù)和產(chǎn)品上表現(xiàn)卓越，在市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)方面也成績(jī)斐然。寒武紀(jì)憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務(wù)水平，積累了良好的品牌認(rèn)知和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。目前寒武紀(jì)的產(chǎn)品廣泛服務(wù)于大模型算法公司、服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司，輻射互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療等行業(yè)的智能化升級(jí)，支撐人工智能行業(yè)快速發(fā)展。

這一切成就的背后，是寒武紀(jì)始終將自主創(chuàng)新、有效研發(fā)置于戰(zhàn)略布局的核心位置。在人工智能芯片行業(yè)，只有通過(guò)不斷的研發(fā)投入，方能驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的不斷前行，進(jìn)而打造出具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，從而在智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)地位。

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