高通在2016年就搶先發(fā)布了自家首款基帶芯片——驍龍X50，該基帶芯片峰值為5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub6GHz中頻，原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC芯片使用，此前已經展示的聯(lián)想MotoZ3（外掛專門的5G模塊）就是基于驍龍835和驍龍X50的組合，小米MIX3（
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快科技4月16日消息，最新跡象表明，高通的第二代驍龍X Elite已經進入最后開發(fā)階段，相關泄露也多了起來，不出意外的話將在今年10月份的驍龍技術峰會上正式發(fā)布，但落地產品得等到明年了。據(jù)稱，二驍龍X Elite的頻率可達4.4GHz左右(應該是加速頻率)，性能估計可提升18-22％。目前的驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm級工藝制造，基礎頻率3.0-3.8GHz不等，加速頻率4.0-4.3GHz不等。乍一看?
4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會2025在深圳如期舉辦。本屆大會以“AI隨芯，應用無界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構計算架構融合后的SoC演進路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術中臺思路，構建AI應用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開發(fā)者需求與終端場景的多維支撐體系。
據(jù)悉，天璣9400e由4顆超大核和4顆大核組成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，經測試，天璣9400e跑Aztec 1440p，其成績在95fps左右，綜合實力將會超過驍龍8s Gen4。
高通驍龍8+ Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片即將發(fā)布，均采用臺積電N3P工藝制程，性能大幅提升。驍龍8+ Elite 2主頻達4.4GHz，采用第二代自研CPU架構，GPU緩存增至16MB，性能提升30%；天璣9500采用全新1+3+4架構設計，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。兩款芯片安兔兔跑分均將突破400萬，標志著安卓旗艦即將邁入400萬分時代。預計小米16系列、iQOO 14等將搭載驍龍8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列將首批搭載天璣9500，相關終端最快9月上市，正面迎戰(zhàn)iPhone 17系列。
聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強SoC。采用臺積電N3P工藝打造，CPU升級為全新1+3+4架構（1個Travis超大核+3個Alto大核+4個Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預計達100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內存和UFS4.1存儲。預計9月亮相，首批搭載機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
三星電子近日向高通公司提交了3nm先進工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長一段時間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個季度也無法扭轉虧損局面。
具體來說，天璣8450由1顆3.25GHz核心 3顆3.0GHz核心 4顆2.1GHz核心組成，并集成旗艦同級Mali-G720 GPU，并針對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出和紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行了深度優(yōu)化，圖形性能有了大幅升級。 另外，天璣8450預計搭載旗艦同級ISP Imagiq 1080影像處理器，支持QPD變焦硬件引擎，通過軟硬件的深度結合，可幫助智能手機在拍攝過程對焦速度更快更準，打造遠超同級
4月28日，中興通訊推出兩款5G隨身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭載驍龍X75芯片平臺，支持Wi-Fi 7技術，配備10000mAh大電池和5.5英寸觸控屏，續(xù)航達29小時，支持64用戶同時連接。V50采用6nm工藝芯片，支持三網卡智能切換，具備車載模式，售價399元。兩款產品均支持NFC一碰連網和AI智能管理，滿足差旅、戶外等場景的高速網絡需求，展現(xiàn)中興在5G移動互聯(lián)領域的技術實力。U60 Pro售價1999元，已開啟預約。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，聯(lián)發(fā)科天璣9400e的跑分成績超過了高通驍龍8Gen3和驍龍8sGen4。已知驍龍8Gen3的安兔兔跑分在220萬分左右，天璣9400e的安兔兔總成績預計會突破230萬。參考上代一加Ace3V1999元的起售價，一加Ace5V定價預計在2000元左右，在同檔位極具競爭力，新品會在5月份正式發(fā)布，值得期待。
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署，推理準確率反超云端大模型。天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝，CPU架構延續(xù)創(chuàng)新全大核設計，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
