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5G商用的進(jìn)程已經(jīng)勢(shì)如破竹,各行各業(yè)都在積極地?fù)肀?G,或者是從5G的生產(chǎn)力屬性中獲得更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展,或者是想在5G這一未來感十分強(qiáng)烈的高科技中,借力騰飛。智能手機(jī)是借著5G的東風(fēng)發(fā)展的比較好的行業(yè),5G手機(jī)已經(jīng)掀起來一股熱潮,為此前略顯低迷的手機(jī)市場(chǎng)注入了嶄新活力。筆記本電腦市場(chǎng)也面臨著瓶頸。作為移動(dòng)辦公的佼佼者,筆記本曾經(jīng)風(fēng)光無限,一時(shí)無出其右者。作為商務(wù)人士來說,對(duì)筆記本的依賴感,比智能手機(jī)還要強(qiáng)烈的多
?手機(jī)廠商中,三星、華為等已將5G基帶集成到自研處理器中,成為業(yè)內(nèi)佼佼者,據(jù)說蘋果也有類似的布局計(jì)劃,但詳情仍以未經(jīng)佐證的傳言居多。不過有一點(diǎn)可以確認(rèn),基帶芯片需要相當(dāng)幾年的時(shí)間開發(fā),在此期間,蘋果仍舊依賴成熟的三方供應(yīng)商。
對(duì)于蘋果來說,他們?cè)谌?zhǔn)備下一代iPhone,由于iPhone X的外形用了三年,所以今年新機(jī)的外形一定會(huì)發(fā)生變化了。
10月14日高通對(duì)外公布,支持SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過 30 家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自 2020 年開始發(fā)布。此外,高通還公布了合作廠商的詳細(xì)名單,包括富智康集團(tuán)、LG、諾基亞、OPPO、松下、三星、聞泰、中興通訊等。
今年的MMC2019無論是運(yùn)營(yíng)商、廠商還是消費(fèi)者都聚焦在5G商用,但在5G真正商用前,頗為重要的一環(huán)就是芯片中5G基帶部分的表現(xiàn),這也是令蘋果頭疼的原因,已然成為了iPhone 5G能否正常上市的決定性因素。關(guān)于基帶(Baseband)其實(shí)是手機(jī)中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。而基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)
近日,高通正式推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X55,這是驍龍X50 基帶的后續(xù)升級(jí)版,將支持高達(dá)7Gbps的速率。與驍龍 855 處理器搭配,將構(gòu)成 2019 年高通的5G平臺(tái)。
2016年10月,高通發(fā)布了其第一款5G基帶“驍龍X50”,新旗艦平臺(tái)驍龍855搭配的就是它,但這款基帶存在很多不足。