高通驍龍W5
高通驍龍W5 可穿戴平臺(tái)于 7 月 20 日發(fā)布，采用大、小核的處理架構(gòu)，可以有效地分配任務(wù)，用不同的核心處理不同的任務(wù)負(fù)載，實(shí)現(xiàn)節(jié)省功耗的目的。
高通驍龍W5+/W5 將芯片做得更加輕薄，芯片面積是90mm2，比驍龍4100+芯片面積128mm2 下降了30%。包括射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi芯片等的芯片組，驍龍W5+集成度再次提高，面積節(jié)省了35%左右。核心PCB板整體面積可縮小40%。
高通驍龍W5+/W5 在長(zhǎng)續(xù)航，輕薄化、功能特性上做了不小的提升。整體處理能力相比前代平臺(tái)提升達(dá)兩倍以上，平臺(tái)整體功耗相比驍龍4100+降低超50%，特性增加 2 倍以上，芯片尺寸縮小30%以上。
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